La modularidad en los smartphones ha sido, históricamente, una promesa difícil de cumplir debido a las limitaciones físicas y de diseño.
Sin embargo, TECNO ha dado un golpe de autoridad al confirmar que mostrará en la feria tecnológica de Barcelona un dispositivo que rompe todos los récords de grosor en esta categoría.
Este nuevo equipo se posiciona como el smartphone modular más delgado del mundo, logrando integrar componentes intercambiables en un chasis que mantiene las líneas estilizadas de un gama alta convencional.
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Ingeniería de precisión: El regreso del hardware adaptable
El gran desafío de la modularidad siempre ha sido el volumen adicional que requieren los conectores y las piezas móviles. TECNO parece haber resuelto este problema mediante una arquitectura optimizada que permite a los usuarios expandir las capacidades de su teléfono (ya sea en fotografía, audio o batería) de manera fluida. A diferencia de proyectos del pasado que resultaban toscos y pesados, esta propuesta se enfoca en la portabilidad extrema, demostrando que la versatilidad no tiene por qué estar reñida con el diseño ultra-fino.
Este dispositivo no solo es una pieza de exhibición; es una declaración de intenciones sobre el futuro de la sostenibilidad. Al permitir que el usuario actualice o cambie módulos específicos, se extiende la vida útil del hardware, reduciendo potencialmente el desecho electrónico. En un mercado donde los Millennials valoran cada vez más la personalización y el “derecho a la reparación”, TECNO apuesta por un formato que permite al dispositivo evolucionar al ritmo de las necesidades del usuario.
El impacto en el ecosistema móvil de 2026
La presentación en el MWC 2026 busca atraer a desarrolladores y fabricantes de accesorios para crear un ecosistema robusto de módulos compatibles. Si TECNO logra estandarizar este sistema de conexión ultra-delgado, podríamos estar ante el inicio de una nueva era donde no necesitemos cambiar el teléfono completo para obtener la última tecnología en cámaras o sensores. Por ahora, el dispositivo ya se ha convertido en uno de los protagonistas de la feria por su capacidad de comprimir ingeniería compleja en un cuerpo asombrosamente delgado.