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MediaTek presenta los SoC Dimensity 8100 y Dimensity 8000 para móviles premium

Estos procesadores están dirigidos al segmento premium de los teléfonos móviles con conectividad 5G, junto a otro de gama inferior, Dimensity 1300, todos ellos a punto de llegar a mercado.

MediaTek ha presentado este lunes dos nuevos procesadores, los modelos Dimensity 8100 y Dimensity 8000, dirigidos al segmento premium de los teléfonos móviles con conectividad 5G, junto a otro de gama inferior, Dimensity 1300, todos ellos a punto de llegar a mercado.

Los dos sistemas en chip (SoC) incorporan tecnología del procesador Dimensity 9000 aunque a diferencia de éste Dimensity 8100 y Dimensity 8000 están fabricados con un proceso de 5 nanómetros, como se recoge en un comunicado.

En detalle

Tanto Dimensity 8100 como Dimensity 8000 constan de ocho núcleos. El primer SoC incluye cuatro núcleos Arm Cortex-A78 que alcanzan velocidades de 2,85GHz, mientras que el otro cuenta con cuatro núcleos Cortex-A78 a 2,75GHz. Ambos integran una GPU Arm Mali-G610 MC6.

Estos nuevos procesadores utilizan la tecnología de MediaTek HyperEngine 5.0 , que mejora la eficiencia energética durante las partidas de videojuegos; soportan memoria RAM tipo LPDDR5 de cuatro canales y almacenamiento UFS 3.1.

En el apartado fotográfico, Dimensity 8100 soporta los 170 fotogramas por segundo (fps), mientras que Dimensity 8000, los 140fps. Los dos admiten cámaras de hasta 200 megapíxeles y cuentan con tecnología de la casa que reduce el ruido en las imágenes y mejora la calidad en condiciones de poca luz.

En vídeo, ofrecen grabación de vídeo en 4K60 HDR10+, y soportan la función de grabación dual en HDR, la que permite grabar al mismo tiempo con la cámara frontal y la trasera o con dos lentes diferentes en sistemas de cámara múltiples.

La importancia del 5G

Los SoC integran un módem 5G, tecnología 5G UltraSave 2.0 para mejorar la eficiencia y soporte para WiFi 6E y Bluetooth 5.3 . Los teléfonos que integren los nuevos procesadores Dimensity 8100 y Dimensity 8000 empezarán a llegar al mercado en el primer trimestre del presente año.

Por otra parte, la compañía tecnológica también ha presentado el chip Dimensity 1300, de 6 nanómetros y con conectividad 5G, que ofrece soporte para cámaras de hasta 200 megapíxeles y mejoras basadas en inteligencia artificial.

Dimensity 1300 está compuesto por ocho núcleos: un Arm Cortex-A78 a 3GHz, tres Arm Cortex-A78 y cuatro Arm Cortex-A55, junto con una GPU Arm Mali-G77. Empezará a llegar al mercado con los móviles que se comercialicen en el primer trimestre de este año.

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