Fujitsu crea una placa refrigerante para dispositivos móviles

Fujitsu crea una placa refrigerante para dispositivos móviles

Cuando no es normal que un dispositivo se sobrecaliente, este disipador de calor puede ser la solución.

Ayer supimos que uno de los buques insignia más esperados del año presentaba un sobrecalentamiento, supuestamente a causa de su procesador, una lástima para los compradores tempranos. Actualmente no existe un disipador de calor para dispositivos móviles como lo hay para computadoras, pero Fujitsu está a punto de cambiar eso.

Como indica Android Police, la manufacturera japonesa ha creado una placa compuesta que tiene menos de 1 milímetro de grosor, la cual transporta un líquido en un conducto cíclico que se mueve desde el evaporador, al condensador. El primer prototipo revelado en un simposium de la especialidad en San José, California, cabe en una tableta de 10,7 centímetros de largo por 5,8 de ancho.

Compuesta de varias capas de metal y grafito de al menos 0,1 milímetros de grosor, el conducto cíclico puede llegar al milímetro de grosor. El evaporador situado por encima de la fuente de poder absorbe el calor del líquido y se transporta hacia el condensador para disipar el calor y pasar el líquido a su estado normal. De esa forma, la fuente de calor se mantiene a una temperatura más baja.

Esta tecnología no consume batería extra, sino que aprovecha el calor generado para transportar el líquido. La placa compuesta se puede personalizar para cada dispositivo, según se requieran láminas de grafito y metal. Fujitsu asegura que la placa disipa el calor hasta 5 veces más que cualquier otro método, aunque todavía se está mejorando y ya están pensando en más aplicaciones a futuro. Aquí una imagen en infrarrojo de la transferencia de calor:

La manufacturera planea lanzar el primer prototipo funcional durante el año 2017, mientras pone la vista en otros dispositivos que podrían beneficiarse de esta tecnología, como los dispositivos vestibles. Esta creación fue producto de la preocupación por la concentración de calor en productos electrónicos cada vez más compactos.