Hardware

Project Ara mejora conexión de módulos y logra reducir el espacio entre ellos

El nuevo MDK viene con varias mejoras en la conexión y un nuevo protocolo de software llamado ‘Greybus’.

El proyecto de Google por arrancar con un nuevo tipo de smartphones que utilicen piezas intercambiables mejora cada día. Esta vez, a la espera de la conferencia para desarrolladores de Project Ara, la compañía anunciará varias mejoras en la conexión y una nueva aplicación para controlar los módulos conectados entre sí y al exoesqueleto.

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A nivel hardware, el MDK 0.2 ofrece un sistema de conexión entre módulos de bajo contacto, lo que ayudaría a ahorrar espacio, aumentaría su durabilidad y reduciria el costo. Por si fuera poco, una nueva mejora de software llamada ‘Greybus’ mejorará la comunicación entre módulos mediante una aplicación que permitirá conocer información detallada de su estado y ayudará a intercambiarlos.

Sabíamos que Google estaba preparando una tienda en línea para adquirir los módulos. Esta vez se tienen noticias del Ara Module Marketplace, desde el que se podrán adquirir los módulos a través de internet la cual estará tendrá un apartado para usuarios y desarrolladores. Google se encargará de la venta y de verificar el estado de los módulos que han sido adquiridos.

Febrero 14 es la fecha designada para cononocer éstas y otras mejoras, para que guardes una nota en el calendario.

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