Aunque TSMC prometió que para principios de este año, tendría listo su nuevo nodo de manufactura a 16nm FinFET (transistores en 3 dimensiones), tal como muchos esperaban, esta será una de las muchas promesas que la empresa termina por no cumplir.
Se esperaba que las plantas de manufactura de chips a 16nm FinFET de TSMC, estén listas para la producción en masa de chips, a más tardar entre abril y junio de este año; pero la empresa ha anunciado que debido a problemas (no revelados), su nodo a 16nm FinFET estará listo en el Q3 de este año (entre julio y septiembre del 2015).
Este retraso ocasionará que posiblemente los primeros chips comerciales (SoCs, GPUs, APUs, FPGAs, CMOS, entre otros) fabricados con el nodo a 16nm FinFET de TSMC estarán disponibles desde el próximo año (2016).
El retraso de TSMC no significa que este año no veamos chips fabricados a 16nm, pues empresas como GlobalFoundries y Samsung planean tener listos sus nodos a 16nm antes de julio de este año, por lo que podríamos tener que los primeros chips a 16nm hagan su aparición este año y no sean fabricados por TSMC.
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