Se ha hablado suficiente del aparente mal funcionamiento del Snapdragon 810 que lleva al sobrecalentamiento del dispositivo. Pues bien, esta vez LG habló para dar a conocer su postura y no entiende por qué existe dicho problema en otros dispositivos, como en el Galaxy S6 de Samsung.
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El reporte de Reuters destaca las palabras de Woo Ram-chan, vicepresidente de planificación de productos móviles de LG, quien aseguró a los reporteros estar consciente de lo que se dice, pero está bastante satisfecho con el rendimiento del chip. Además, para Ram-chan es imposible enteder “por qué hay un problema sobre calor.”
Entonces, si el problema de sobrecalentamiento que según Samsung existe al utilizar el Soc Snapdragon 810 en el nuevo Galaxy S6 no existe en el nuevo LG G Flex 2, ¿cuál es el problema real? Hasta entonces lo desconocemos, pero Samsung se mantiene firme en no utilizar el chipset y mejor optar por el suyo, como se venía adelantando.
El nuevo G Flex 2 con pantalla curva será lanzado el próximo 30 de enero en Corea del Sur, mientras que fabricantes como HTC y Xiaomi podrían revelar sus equipos con el Snapdragon 810 incluído en los próximos meses.
