Empezando desde sus microprocesadores Core de tercera generación “Ivy Bridge-DT” (lanzados en abril del 2012), Intel realizó la polémica medida de abandonar el uso de soldadura flux-less para unir el IHS con el die del microprocesador, remplazándola con pasta térmica estándar; tendencia que se mantiene incluso en los recientemente lanzados CPUs Core de cuarta generación V2 K Series “Devil´s Canyon”.
El uso de pasta térmica estándar para unir el die con el IHS (Integrated Heat Spreader) ha originado que los microprocesadores Intel Core de tercera generación y superiores tengan temperaturas algo más elevadas que las de Core de segunda generación “Sandy Bridge-DT” (estos usan soldadura flux-less), situación que se incrementa al realizarles overclock.
Aunque algunos overclockers avanzados recurren a remover físicamente el IHS (perdiendo la garantía del microprocesador) para remplazar la pasta térmica estándar por otra de mayor calidad, muchos usuarios demandan el que Intel use nuevamente soldadura flux-less en al menos sus microprocesadores Core K Series (con multiplicador desbloqueado).
Las peticiones de los usuarios han llegado al equipo de desarrollo Team Haifa de Intel (actualmente encargados del desarrollo de los futuros microprocesadores Core de sexta generación “Skylake”), los que sugieren a la plana mayor de Intel, el volver a usar soldadura flux-less en los microprocesadores que están desarrollando.
Se estima que el costo de producción de los microprocesadores Intel Core de sexta generación “Skylake-DT” se incrementaría en menos de USD$ 1, por remplazar la pasta térmica estándar por la soldadura flux-less, precio adicional insignificante, el cual muchos usuarios estarían dispuestos a pagar por los grandes beneficios que aporta a la reducción de temperaturas operativas e incrementar el margen de overclock del microprocesador.
Link: Bits & Chips.
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