Todo lo que sabemos de los SoC AMD A-8000 Series “Carrizo”

Todo lo que sabemos de los SoC AMD A-8000 Series “Carrizo”

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Futuros APU/SoC de AMD para PC, notebooks, tablets y 2-en-1 basado en la micro-arquitectura de alto rendimiento Excavator.

Desde marzo de este año sabemos que AMD apuesta por el alto nivel de integración para sus futuros SoC A-8000 Series “Carrizo”, sucesores de los actuales APU A-7000 Series “Kaveri”.

Gracias a que tenemos algunos nuevos detalles de los SoC AMD A-8000M “Carrizo-SV/LV/ULV” para tablets y 2-en-1 (notebooks convertibles en tablets), los combinaremos con todos los datos conocidos hasta el momento, a fin de tener una idea más clara de lo que nos ofrecerán.

Las variantes de Carrizo

Empezando con Carrizo, AMD toma un nuevo, moderno e interesante cambio de estrategia, iniciando la transición de su popular línea de productos APU, hacia el más moderno, compacto e integrado modelo SoC, por lo que lanzará al menos 3 chips Carrizo con empaquetado BGA (FP4, estarán soldados directamente a la tarjeta madre) dirigidos al segmento de los dispositivos móviles (notebooks, 2-en-1 y Tablets) y otros 3 con el empaquetado socket intercambiable (FM3/FM2+) dirigidos a las PC de escritorio, estaciones de trabajo y servidores, convirtiendo a Carrizo en el primer APU basado en su arquitectura de alto rendimiento dirigido hacia servidores.

Carrizo para PCs de escritorio (Carrizo-DT/GL y Toronto) será el APU más ambicioso lanzado hasta el momento por AMD, convirtiéndose en su primer producto con un controlador de memoria DDR4 integrado; aunque ello no necesariamente significará que forzará a los usuarios a cambiar sus actuales tarjetas madre socket FM2+, pues también cuenta con un controlador de memoria DDR3, el cual únicamente se activará al usarlo en una tarjeta madre socket FM2+.

Carrizo para dispositivos móviles (Carrizo-SV/LV/ULV) se suma al formato SoC usado en la línea de SoCs de bajo consumo de AMD (Kabini, Temash, Beema y Mullins), ofreciendo a los usuarios significativos ahorros en el costo de la plataforma (un chip integrado requiere tarjetas madre y refrigeración simplificados) y un menor consumo y generación de calor.

Los APU/SoC AMD A-8000 Series “Carrizo” estarán disponibles en las siguientes variantes:

  • Carrizo-DT (A-8000 Series): Para equipos de escritorio socket FM3 y FM2+ – TDP hasta 95W.
  • Carrizo-GL (FirePro A Series): Para estaciones de trabajo económicas socket FM3 y FM2+ – TDP hasta 95W.
  • Toronto (Opteron X Series): Versión de Carrizo para servidores socket FM3 y FM2+ – TDP hasta 95W.
  • Carrizo-SV (FX/A-8000 Series): Para notebooks de gama alta y PCs Todo-en-Uno – TDP hasta 35W.
  • Carrizo-LV (A-8000 Series): Para notebooks y 2-en-1 (notebooks convertibles en Tablets) – TDP hasta 15W.
  • Carrizo-ULV (A-8000 Series): Para 2-en1 y Tablets – TDP inferior a 12W.

El CPU de Carrizo

Los APU/SoC Carrizo estarán conformados por hasta 2 módulos basados en la micro-arquitectura de alto rendimiento Excavator (XV), la que promete un rendimiento por watt hasta 30% superior al de Steamroller (este último cuenta con un rendimiento por watt 20% superior al de Piledriver), factor que permitirá a AMD ofrecer una amplia gama de variantes de Carrizo, enfocados a distintos segmentos.

En su versión SoC, Carrizo contará con 2MB de memoria caché de segundo nivel (L2), es decir 1MB por módulo, formato muy similar al usado por los APU mono-módulo (2 núcleos) de AMD, el que le permite ahorrar espacio para integrar un mayor número de componentes (como el FCH/chipset).

En su versión socket intercambiable (FM3/FM2+), Carrizo contará con 4MB de memoria caché de segundo nivel (L2), un diseño acorde con los APU de 2° “Trinity” , 3° “Richland” y 4° “Kaveri” generación; diseño optimizado para entregar un mayor rendimiento en tareas demandantes.

Dado que los SoC Carrizo-SV (para notebooks de gama alta con TDP de 35W), Carrizo-LV (para notebooks y 2-en-1 con TDP de 15W) y Carrizo-ULV (para tablets con TDP inferior a 12W) son las variantes más básicas de Carrizo, no sorprende el que AMD haya decidido optimizar/compactarlo reduciéndolo a su mínima expresión.

El GPU de Carrizo

Carrizo contará con un GPU Radeon basado en la arquitectura gráfica Graphics Core Next de tercera generación “Pirate Islands”, la primera arquitectura gráfica de AMD 100% compatible con el nuevo API gráfico Microsoft DirectX 12 y optimizada para sacarle el máximo partido al API de cómputo acelerado por GPU Heterogeneous System Architecture “HSA”.

El GPU integrado contará con un bus interno de alto rendimiento que lo conectará directamente al controlador de memoria hUMA principal, incrementando sensiblemente el ancho de banda disponible para las aplicaciones gráficas y juegos (lamentablemente aún no se tienen muchos detalles sobre este nuevo bus interno).

Otra de las novedades de la arquitectura gráfica Pirate Islands es la inclusión de las nuevas unidades Delta Color Compression (enfocada al ahorro de recursos y de ancho de banda) y Display Control Engine. También tenemos un nuevo controlador HDMI compatible con la especificación 2.0 (HDMI 2.0) del estándar.

En su versión SoC, Carrizo-SV/LV/ULV contarán con 512 shader processors y 2 Render Backends, configuración con la que alcanzará un rendimiento gráfico superior al de los actuales APU Kaveri-DT, un gran rendimiento para un SoC tan compacto.

En su versión socket intercambiable (FM3/FM2+), Carrizo-DT/GL/Toronto contará con un GPU aún más potente, con quizá hasta 768 shader processors, ofreciendo un rendimiento gráfico considerablemente superior al de Kaveri (se rumorea que podría incluso incorporar Stacked DRAM, pero ello no está confirmado, pero suena coherente con el nuevo bus interno de alto rendimiento hacia la memoria mencionado hace algunos párrafos).

El controlador de memoria de Carrizo

Los APU/SoC Carrizo contarán con un controlador de memoria hUMA mejorado, el cual ha sido optimizado para ofrecer una mayor eficiencia para las unidades CPU y GPU de Carrizo, beneficiando tanto el rendimiento gráfico como de cálculo y en aplicaciones aceleradas por GPU.

Él controlador de memoria hUMA de Carrizo contará con compatibilidad para módulos de memoria DDR3/DDR4-2133 en configuraciones doble canal (DDR4 es exclusivo para las PC de escritorio, estaciones de trabajo y servidores socket FM3), incrementando aún más el ancho de banda disponible para todo tipo de aplicaciones.

Al igual que sus antecesores (Trinity, Richland y Kaveri), Carrizo incorporará una unidad Eyefinity3, la que permite conectarle hasta 3 pantallas simultáneamente; además de mantener compatibilidad con la tecnología AMD Wireless Display (Miracast).

El chipset integrado de Carrizo

Gracias a su diseño SoC (System-on-a-Chip) Carrizo contará con chipset (Fusion COntroller Hub “FCH”) integrado en el die, eliminando la necesidad de la presencia de un chipset en la tarjeta madre, simplificando significativamente el diseño de estas últimas (no queda claro si esto también se extenderá a Carrizo para socket FM3/FM2+, pero se rumorea que el chipset integrado en Carrizo se deshabilitará si es usado en una tarjeta madre socket FM2+, activándose únicamente en tarjetas madre socket FM3, las que no contarán con chipset alguno).

Carrizo para PCs de escritorio contará con más de 24 líneas PCI Express 3.0 (aún no se confirma el número exacto); mientras que su versión SOC contará con 12 líneas PCI Express 3.0 (compatible con 2-Way CrossFireX en modo PCIe 3.0 8x/4x).

La configuración de Carrizo

En resumen, tenemos que los APU/SoC AMD Carrizo contarán con la siguiente configuración:

  • Fabricados con el proceso de manufactura a 28nm Bulk SHP de GlobalFoundries.
  • Hasta 2 módulos Excavator (4 núcleos x86).
  • 2MB de memoria caché de segundo nivel “L2” (1MB por módulo) en su versión SoC, 4MB en su versión socket FM3/FM2+.
  • GPU Radeon “Pirate Islands” con hasta 768/640 (socket FM3/FM2+) o hasta 512 (BGA FP4) shader processors y 2 Render Backends.
  • Unidad de decodificación de videos Universal Video Decoder 6.0 (UVD 6).
  • Unidad de codificación de videos Video Compression Engine 3.1 (VCE 3.1).
  • Unidad Audio Co-Processor 2.0 (ACP2 o TrueAudio 2).
  • Unidades de seguridad TrustZone, Trusted Platform Module 2.0, Secure Boot y de criptografía.
  • Controlador de memoria DDR3-2133 de doble canal.
  • Fusion Controller Hub (FCH/chipset) integrado.
  • TDP de entre 95W a menos de 12W (dependiendo de su configuración y empaquetado).
  • Empaquetados socket FM3/FM2+ y BGA FP4.

Conclusiones

Carrizo promete un significativo incremento en todos los aspectos del rendimiento por sobre Kaveri, convirtiéndose en una gran actualización; la que no se basa únicamente en ofrecer un rendimiento bruto mayor, sino también contará con lo más reciente en micro-arquitecturas CPU (Excavator), arquitecturas y tecnologías gráficas (Pirate Islands), controladores de memoria (hUMA DDR4/DDR3) y diseño (SoC).

Se espera que AMD lance sus APU/SoC A-8000 Series “Carrizo” entre enero y junio del próximo año (2015), justo a tiempo para ofrecerle competencia a los microprocesadores Core de quinta generación “Broadwell” de Intel. Un duelo muy interesante el que tendrán ambos productos.

Link: VR-Zone.

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