Intel dotará de conectividad 3G/4G a todas sus plataformas

Intel dotará de conectividad 3G/4G a todas sus plataformas

por

Ante la cada vez mayor demanda por los dispositivos móviles, Intel planea dotar de cierto grado de “movilidad” a todos sus microprocesadores y SoCs.

Se espera que entre enero y junio del próximo año (2015), Intel lance sus nuevos SoC Atom “SoFIA” para smartphones y tablets, su primer producto SoC con conectividad 4G/LTE integrada (producto de su sociedad con RockChip).

SoFIA será el producto que iniciará la transición de los microprocesadores y SoCs de Intel hacia un mundo cada vez más móvil; por lo que la empresa planea que casi la totalidad de sus siguientes productos de bajo consumo y de alto rendimiento, incorporarán conectividad 3G/4G.

El que los SoC de bajo consumo para dispositivos móviles de Intel cuenten con conectividad 3G/4G integrada sería un paso natural para convertirlos en opciones atractivas y competitivas ante los SoC altamente integrados de Qualcomm y MediaTek. Pero en definitiva es una grata sorpresa el que Intel haya decidido también dotar de esta característica a muchos de sus productos de alto rendimiento.

Los CPU/SoC Core de sexta generación “Skylake”, podrían ser los primeros productos de alto rendimiento de Intel en contar con conectividad 4G/3G, haciendo posible la construcción de MacBooks, notebooks, 2-en-1, tablets e incluso HTPCs o Mini-PCs con características de conectividad comparables a las de los smartphones.

Interesante apuesta de Intel para un mercado donde los dispositivos móviles cobran cada vez mayor protagonismo, que mejor que ofrecer PCs con características de conectividad comparables a las de los dispositivos móviles.

Link: KitGuru.

También pueden comentar en nuestro foro.