Sandy Bridge-DT (Core de segunda generación) fue la última familia de microprocesadores para equipos de escritorio de Intel en incorporar un IHS (Integrated Heat Spreader) sólidamente unido al die mediante soldadura Flux Less, por lo que tanto Ivy Bridge-DT como Haswell-DT y Haswell2-DT cuentan con un ISH unido con pasta térmica convencional.
PUBLICIDAD
Se esperaba que la avanzada solución térmica de los recientes microprocesadores Core de cuarta generación V2 K Series “Devil´s Canyon” fuera tan avanzada como las pastas térmicas de calidad que ofrecen empresas como Artic y Coollaboratory; pero al parecer estas continúan superando significativamente a las pastas térmicas usadas por Intel.
Según se muestra, la pasta térmica estándar de Intel (NGP TIM) ofrece una temperatura entre 6 y 16 grados mayor que la ofrecida por la pasta térmica Coollaboratory, al ser probada en un microprocesador Intel Core i5-4690K “Devil´s Canyon”, al que se le removió el IHS (con la obvia pérdida de su garantía), removió la pasta térmica de Intel, remplazándola por la pasta Liquid Pro.
La mayor eficiencia conductora de la pasta térmica Liquid Pro de Coollaboratory permitió reducir significativamente la temperatura operativa del microprocesador, dejando margen para un overclock 200MHz superior (4.6GHz), usando refrigeración por aire.
Link: KitGuru.
También pueden comentar en nuestro foro.