Todo lo que sabemos de los futuros CPUs/SoCs Intel Core de sexta generación “Skylake”

Todo lo que sabemos de los futuros CPUs/SoCs Intel Core de sexta generación “Skylake”

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Futuros microprocesadores y SoCs Intel Core de sexta generación “Skylake” estrenarán los nuevos socket LGA 1151 y chipsets 100 Series.

Intel prometió lanzar a fines de este año sus nuevos microprocesadores Core de quinta generación “Broadwell”, microprocesadores que serán los últimos compatibles con el socket LGA 1150 y con los módulos de memoria DDR3, pues su sucesor: Core de sexta generación “Skylake” incorporará muchas novedades.

La micro-arquitectura de alto rendimiento “Skylake”

Skylake promete un rendimiento por ciclo significativamente superior al de Broadwell, razón por la cual Intel aún no ve necesario ofrecer variantes con más de 4 núcleos en sus versiones para consumidor (PCs de escritorio, Todo-en-1, notebooks y tablets), pero en sus versiones para estaciones de trabajo y servidor probablemente tengamos exponentes con 15 núcleos o más.

Además del rendimiento bruto puro, Skylake ofrecerá características refinadas, además de nuevos y modernos juegos de instrucciones, entre los que destaca AVX 3.2, juego de instrucciones que se estrenará en los cGPUs paralelos Xeon Phi de segunda generación “Knights Landing”; así como otras tecnologías destinadas a reducir su consumo y mejorar la interconexión entre su CPU/GPU y controlador de memoria DDR4.

Los grandes cambios que promete Skylake requieren del nuevo socket LGA 1151, el cual será física y eléctricamente incompatible con el actual socket LGA 1150, requiriendo que Skylake sea instalado en las nuevas tarjetas madre socket KGA 1151 basadas en los chipsets Intel 100 Series.

Resumiendo, tenemos que Skylake tendrá las siguientes características:

  • Fabricado con el proceso de manufactura a 14nm Bulk Tri-Gate (FinFet).
  • Entre 1 y 4 núcleos Skylake, capaces de ejecutar hasta 8 hilos de procesamiento (20 núcleos o más en su versión servidor).
  • Controlador de memoria DDR4-2133 de doble canal integrado (IMC).
  • Gráficos Skylake Graphics GT1, GT2, GT3, GT4 o GT3E/GT4E (estos 2 últimos con memoria L4 “Crystalwell”).
  • Controlador PCI Express 4.0 integrado (el doble de ancho de banda que PCIe 3.0).
  • Compatible con el futuro juego de instrucciones AVX 3.2.
  • Compatible con el nuevo socket LGA 1151 (otros sockets aún desconocidos en sus versiones para estaciones de trabajo y servidor).

Los GPUs Intel Skylake Graphics (HD/Iris de 9° generación)

Se espera que el GPU Skylake Graphics, sea el primer GPU de Intel compatible con el API gráfica Microsoft DirectX 12, ofreciendo un rendimiento muy superior al de sus antecesores, además de ofrecer compatibilidad con las más recientes tecnologías y efectos gráficos.

Skylake Graphics estará disponible en 5 versiones:

  • Skylake Graphics GT2 (NUMA).
  • Skylake Graphics GT3 (NUMA).
  • Skylake Graphics GT4 (NUMA).
  • Skylake Graphics GT3E (NUMA+Crystalwell).
  • Skylake Graphics GT4E (NUMA+Crystalwell).

Adicionalmente existirá una 6° variante denominada Skylake Graphics GT1, la que en realidad se tratará de GT2 con algunas unidades (shader processors) deshabilitadas, y podría ser usada en los microprocesadores Pentium y Celeron basados en Skylake.

Todos los GPUs Skylake Graphics accederán a la memoria del sistema como si se tratase de memoria VRAM instalada, gracias al acceso NUMA (Non-Uniform Memory Access), sólo las variantes GT3E y GT4E incorporarán memoria caché de 4° nivel (L4) EDRAM dedicada “Crystalwell”, ofreciendo un rendimiento gráfico y de cálculo significativamente superior que el de sus contrapartes (GT3 y GT4).

Los chipsets Intel 100 Series

Acompañando a Skylake, tenemos a los nuevos chipsets Intel 100 Series, con los que Intel por fin les dice adiós a los puertos legados (PCI, PS/2, serie, paralelo) en todas sus líneas de productos (hasta los chipsets 8/9 Series, Intel mantenía los puertos legados en sus versiones empresariales B/Q Series).

De momento se desconocen el nombre código y especificaciones de los chipsets Intel 100 Series, pero se sabe que estarán acompañados de chips complementarios entre los que tenemos:

  • Chip LAN “Jacksonville”.
  • Chips WiFi “Pine Peak” o WiFi+BT “Douglas Peak”.
  • Chip Thunderbolt de tercera generación “Alpine Ridge”.

Los Microprocesadores Intel basados en Skylake

Al igual que con todas sus micro-arquitecturas, Intel ofrecerá múltiples microprocesadores Skylake adaptados a distintos segmentos del mercado, las que estrenan nombres código más simples en sus versiones consumidor:

  • Skylake-S: Para equipos de escritorio y servidores económicos socket LGA 1151, conformada por 2 o 4 núcleos y equipada con el GPU Skylake Graphics GT2 o GT4E (sólo en su versión cuádruple núcleo).
  • Skylake-H: Para PCs Todo-en-1 y notebooks, conformado por 4 núcleos y gráficos Skylake Graphics GT2 o GT4E.
  • Skylake-U: SoC para ultrabooks, conformado por 2 núcleos y gráficos Skylake GT2 o GT3E y chipset 100-LP.
  • Skylake-Y: SoC para tablets y 2-en-1, conformado por 2 núcleos, gráficos Skylake Graphics GT2 y chipset 100-LP.
  • Skylake-E: Para estaciones de trabajo (se desconoce el socket que usará), estará conformado por hasta 8 núcleos.
  • Skylake-EN: Para servidores mono-socket (1P), estará conformado por hasta 8 núcleos.
  • Skylake-EP: Para servidores doble-socket (2P), estará conformado por hasta 18 núcleos.
  • Skylake-EX: Para servidores cuádruple socket (4P), estará conformado por 20 o más núcleos.

 

 

Disponibilidad de Skylake

Se espera que los primeros microprocesadores Intel basados en la micro-arquitectura de alto rendimiento Skylake, estén disponibles entre julio y diciembre del próximo año, tiempo en el que los módulos de memoria DDR4 deben haber reducido su precio, a niveles comparables a los de los módulos de memoria DDR3.

Las versiones para estaciones de trabajo y servidor de Skylake estarán disponibles desde el 2016.

Conclusiones

Skylake se perfila como un más que digno sucesor de Broadwell, ofreciendo significativas mejoras y muchas nuevas características, las que representarán un pretexto para mejorar muchos viejos equipos basados en Core de segunda generación “Sandy Bridge” y superiores, cuyos sucesores no han logrado convencer a muchos de que es tiempo de migrar.

Posteriormente a Skylake se espera a la futura micro-arquitectura de alto rendimiento Sunsetlake, la que ofrecerá mínimas mejoras por sobre Skylake (proceso de manufactura a 10nm, un menor consumo y quizá mayores frecuencias de funcionamiento, pero manteniendo la compatibilidad con los socket de Skylake).

Link: VR-Zone.

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