En noviembre del año pasado Intel anunció su futuro SoC económico Atom “SoFIA”, SoC que estará basado en su futura micro-arquitectura x86 de bajo consumo Airmont y que curiosamente estará fabricado por TSMC.
Intel hoy nos revela más detalles sobre este futuro SoC, detalles que sorprendentemente incluyen la colaboración del fabricante de SoCs ARM chino Rockchip, empresa que se encargará de suplir los gráficos integrados y conectividad 3G para el SoC SoFIA de Intel.
Sin dudas SoFIA será el SoC más curioso lanzado por Intel, pues incorporará gráficos ARM Mali (Rockchip cuenta con licencia de tanto los CPUs Cortex como de los GPUs Mali de ARM), conectividad 3G/4G/LTE Rockchip, núcleos x86 Airmont y fabricado con el proceso de manufactura a 20nm o 16nm de TSMC.
SoFIA será lanzado en algún momento del 2016, y dado su desarrollo conjunto entre Intel y Rockchip, se espera que tenga un precio de lanzamiento bastante agresivo y competitivo ante el de otras ofertas de manos de los fabricantes de SoCs ARM para dispositivos móviles económicos (smartphones y tablets).
Link: EE Times.
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