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AMD revela detalles de sus SoC Opteron X Series “SkyBridge” y A Series “Cambridge”

Nueva plataforma servidor Opteron de AMD ofrecerá socket común para sus variantes x86 “SkyBridge” y ARM “Cambridge”.

A fines del año pasado, AMD reveló sus futuros productos Opteron basados en x86 (CPUs y APUs “Toronto”) y ARM (SoCs “Cambridge”), productos a los que se une el nuevo SoC x86 “SkyBridge”, revelado en su evento AMD Core Innovation Update.

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Sabemos que los CPU/APU Opteron X Series “Toronto” serán la versión servidor de los CPU/APU AMD FX/A Series “Carrizo”; mientras que los SoC Opteron X Series “SkyBridge” estarán basados en la micro-arquitectura de bajo consumo AMD Puma+, combinada con nuevas tecnologías como el controlador de memoria hUMA (HSA) DDR4/LPDDR4, gráficos FirePro basados en Graphics Core Next y el nuevo proceso de manufactura a 20nm.

Los SoC Opteron X Series “Cambridge” estarán basados en una micro-arquitectura ARMv8 personalizada por AMD (ARM Cortex-A57 optimizado para un bajo consumo y alto rendimiento), la que está combinada con todas las mejoras descritas para el SoC Opteron X Series “SkyBridge” (GPU FirePro “GCN”, IMC LPDDR4/DDR4 hUMA/HSA, FCH integrado y fabricado con el proceso de manufactura a 20nm).

Un detalle muy interesante de los SoC Opteron X/A Series “SkyBridge”/”Cambridge”, es que serán pin a pin compatibles (BGA), factor que repercutirá en una significativa reducción de los costos de implementación de ambos SoCs en servidores (la misma tarjeta madre puede ser usada por cualquiera de ellos), así como abre las puertas a infinitas posibilidades como tarjeta madre para servidores densos equipadas con múltiples SoC Opteron de ambos tipos x86/ARM.

Esta infraestructura común es también muy interesante para los futuros SoC AMD A Series para dispositivos móviles Android (la versión de consumo del SoC “Cambridge”), pues esta compartirá infraestructura con el futuro sucesor del actual SoC “Mullins” (la versión para consumidor de “SkyBridge”), facilitando a los fabricantes usar uno u otro en sus dispositivos móviles.

Ambos productos harán su aparición en algún momento del próximo año.

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Link: Evento AMD Core Innovation Update.

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