A principios de este año TSMC anunció que iniciaría la producción de chips a 20nm, anuncio que lamentablemente no se convirtió en realidad al detectarse algunos problemas con el proceso, los que forzaron a la empresa a postergarlo nuevamente.
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TSMC afirma haber detectado el problema en sus plantas de manufactura a 20nm, el cual fue causado por un problema en la especificación de los materiales usados en su proceso aplanamiento mecánico químico (chemical mechanical planarization o simplemente “CMP”); problema que afirma ha sido por fin resuelto.
El problema detectado origino un muy bajo rendimiento por oblea (muy bajo porcentaje de chips completamente funcionales por oblea), factor que forzó a TSMC a suspender temporalmente la producción de obleas a 20nm. La empresa había tomado precauciones con antelación (recurriendo a múltiples proveedores de los materiales requeridos para la producción de los diversos tipos de chips que manufacturan); por lo que los envíos de chips a 20nm para sus clientes se realizarán en las fechas acordadas.
Aparentemente el problema ha sido remediado, logrando resultados mejores a los esperados, por lo que el actual rendimiento por oblea del proceso de manufactura a 20nm de TSMC, es mucho mayor al que estimaron inicialmente, una muy buena noticia tanto para los clientes de TSMC, como para los usuarios (un mayor rendimiento por oblea se podría traducir en chips más económicos y con mayor disponibilidad).
TSMC planea incrementar el volumen de producción de chips a 20nm en los siguientes meses, por lo que esperan que esta unidad de negocio represente el 20% de los ingresos totales de la empresa para este año.
Link: Digitimes.
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