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TSMC adelanta su proceso de manufactura a 16nm

Nuevos procesos de manufactura a 16nm FinFET y 16nm FinFET Turbo llegarán entre fines de este año y principios del próximo.

Los retrasos con algunas de las variantes de su proceso de manufactura a 20nm, han ocasionado la postergación de los GPUs a 20nm de AMD y Nvidia hasta el 2015. Pero al parecer, la variante SHP de sus nodos productivos, no es la prioridad de TSMC.

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Según nos informan desde Fudzilla, TSMC está trabajando arduamente para tener listo este año su nuevo proceso de manufactura a 16nm, el que inicialmente estará disponible en 2 variantes:

  1. 16nm Bulk FinFET (proceso de manufactura estándar para chips de bajo consumo).
  2. 16nm Bulk FinFET Turbo “FinFET+” (proceso de manufactura para chips de alto rendimiento).

El proceso de manufactura a 16nm Bulk FinFET estará listo a fines de este año, y permitirá la fabricación de un gran número de SoCs ARM y x86 con características que desafiarán a sus equivalentes fabricados con el proceso de manufactura a 14nm Bulk Tri-Gate (FinFET) de Intel.

El más avanzado proceso de manufactura a 16nm FinFET Turbo estará listo a fines del próximo año (2015) o a principios del 2016.

Link: Fudzilla.

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