Intel alista sus SoC Atom “Merrifield-W” para dispositivos vestibles

Intel alista sus SoC Atom “Merrifield-W” para dispositivos vestibles

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Nueva plataforma Merrifield-W para dispositivos vestibles llegará antes que los SoC Quark.

Anunciados en septiembre del año pasado, los microprocesadores Intel Quark X1000 Series “Clanton”, son la primera apuesta de Intel para el naciente segmento de los dispositivos vestibles e internet en todas las cosas “IoT”.

Los SoC Quark basados en la micro-arquitectura de ultra-bajo consumo Clanton (a su vez basada en la vieja micro-arquitectura P4/i486) están fabricados con el maduro proceso de manufactura Bulk a 32nm de Intel; pero por motivos que aún se desconocen, aún no están listos para los dispositivos vestibles ni IoT.

Como medida de emergencia, Intel está preparando sus nuevos SoC Atom “Merrifield-W”, los que conformarán su nueva plataforma para dispositivos vestibles: Bay Trail-W y ofrecerán la siguiente configuración:

  • Hasta 2 núcleos Silvermont.
  • Gráficos Imagination Technologies PowerVR G6400 “Rogue”.
  • Controlador de memoria LPDDR3 mono-canal.
  • Fabricado con el proceso de manufactura a 22nm.

Merrifield-W tendrá una frecuencia de funcionamiento considerablemente inferior a la de los SoC Atom Z3400 Series “Merrifield” para smartphones, por lo que se espera que su TDP sea lo suficientemente bajo como para cubrir los requerimientos de los dispositivos vestibles.

Uno de los primeros productos basados en Merrifield-W será la ultra-mini-PC Edison (del tamaño de una memoria SD), la que originalmente se planeó que estaría basada en el SoC Quark “Clanton”.

Link: Engadget.

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