Especificaciones de los microprocesadores y SoCs Intel Broadwell para dispositivos móviles

Especificaciones de los microprocesadores y SoCs Intel Broadwell para dispositivos móviles

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Algunos detalles de los CPU Broadwell-H para notebooks, Broadwell-ULT para ultrabooks y Broadwell-ULX para tablets.

Desde ChinaDIY nos llegan los primeros detalles filtrados sobre los futuros microprocesadores Intel Core de quinta generación “Broadwell”, en sus versiones para PC portátiles (notebooks y ultrabooks) y dispositivos móviles (Tablets).

Los futuros microprocesadores Intel Core de quinta generación “Broadwell” harán su aparición entre julio y diciembre del próximo año y prometen un poder de cálculo entre 5 y 7% superior y un rendimiento gráfico entre 50 y 100% superior al de los microprocesadores Core de cuarta generación “Haswell”.

Otra de las cualidades de los nuevos microprocesadores Broadwell será su menor consumo en comparación con Haswell, gracias a su fabricación con el proceso de manufactura a 14nm Tri-Gate (FinFET) de Intel y a mejoras en su arquitectura.

A continuación haremos un breve resumen de las especificaciones de los microprocesadores Core de quinta generación “Broadwell” para dispositivos móviles.

CPU Broadwell-H (Core H Series – Notebooks de alto rendimiento)
El máximo exponente de la línea de microprocesadores Broadwell para dispositivos móviles, entre sus especificaciones tenemos:

  • Conformado por 4 núcleos Broadwell.
  • Gráficos Iris Graphics de segunda generación “GT3E”.
  • 6MB de memoria caché de tercer nivel (L3).
  • 128MB de memoria caché de cuarto nivel (L4) “Crystalwell” (512 bits, compartida entre el CPU y GPU).
  • Controlador de memoria DDR3L-1600.
  • TDP de 47W (configurable a 37W).

Broadwell-H puede ser usado junto a los chipsets Intel 9 Series “Wildcat Point” (HM97) y 8 Series “Lynx Point” (HM87/HM86/QM87).

SoC Broadwell-M (Core M Series – Notebooks)
Adiós  a la coletilla MB (Broadwell-MB), Broadwell-M será el remplazo de los actuales microprocesadores Haswell-MB, constituyéndose en una opción más económica de producir, dado su enfoque altamente integrado (cuenta con el chipset Wildcat Point-LP integrado). Entre sus especificaciones tenemos:

  • Conformado por 4 núcleos Broadwell.
  • Gráficos Iris Graphics de segunda generación “GT3” o HD Graphics de octava generación “GT2”.
  • 6MB de memoria caché de tercer nivel (L3).
  • Controlador de memoria DDR3L-1600 (32GB máximo).
  • Chipset Intel 9 Series “Wildcat Point-LP” integrado (aún se desconoce si estará presente en un die separado o integrado en el die principal).
  • TDP de 37W.

SoC Broadwell-ULT (Core U Series – Ultrabooks)
Remplazo de los actuales SoC Haswell-ULT. Entre sus especificaciones tenemos:

  • Conformado por 2 núcleos Broadwell.
  • Gráficos Iris Graphics de segunda generación “GT3” o HD Graphics de octava generación “GT2/GT1”.
  • 4MB de memoria caché de tercer nivel (L3).
  • Controlador de memoria DDR3L/LPDDR3-1600 (16/8GB máximo).
  • Chipset Intel 9 Series “Wildcat Point-LP” integrado (aún se desconoce si estará presente en un die separado o integrado en el die principal).
  • TDP de 28W (15W en sus versiones Pentium y Celeron).

SoC Broadwell-ULX (Core Y Series – Tablets)
Remplazo de los actuales SoC Haswell-ULX. Entre sus especificaciones tenemos:

  • Conformado por 2 núcleos Broadwell.
  • Gráficos HD Graphics de octava generación “GT2/GT1”.
  • 4MB de memoria caché de tercer nivel (L3).
  • Controlador de memoria LPDDR3-1600 (8GB máximo).
  • Chipset Intel 9 Series “Wildcat Point-LP” integrado (aún se desconoce si estará presente en un die separado o integrado en el die principal).
  • TDP de 4.5W (configurable a 3.5W).

*De momento no se tienen muchos detalles de Broadwell en su versión para equipos de escritorio, salvo que se denominará Broadwell-K e incorporará gráficos Iris Pro Graphics “GT3E” + Crystalwell (128MB de L4) y requerirá de los nuevos chipsets Intel 9 Series “Wildcat Point” (Z97/H97/Q97).

Link: ChinaDIY.

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