Especificaciones de los microprocesadores y SoCs Intel Broadwell para dispositivos móviles

Desde ChinaDIY nos llegan los primeros detalles filtrados sobre los futuros microprocesadores Intel Core de quinta generación “Broadwell”, en sus versiones para PC portátiles (notebooks y ultrabooks) y dispositivos móviles (Tablets).

Los futuros microprocesadores Intel Core de quinta generación “Broadwell” harán su aparición entre julio y diciembre del próximo año y prometen un poder de cálculo entre 5 y 7% superior y un rendimiento gráfico entre 50 y 100% superior al de los microprocesadores Core de cuarta generación “Haswell”.

Otra de las cualidades de los nuevos microprocesadores Broadwell será su menor consumo en comparación con Haswell, gracias a su fabricación con el proceso de manufactura a 14nm Tri-Gate (FinFET) de Intel y a mejoras en su arquitectura.

A continuación haremos un breve resumen de las especificaciones de los microprocesadores Core de quinta generación “Broadwell” para dispositivos móviles.

CPU Broadwell-H (Core H Series – Notebooks de alto rendimiento)
El máximo exponente de la línea de microprocesadores Broadwell para dispositivos móviles, entre sus especificaciones tenemos:

1. Conformado por 4 núcleos Broadwell.
2. Gráficos Iris Graphics de segunda generación “GT3E”.
3. 6MB de memoria caché de tercer nivel (L3).
4. 128MB de memoria caché de cuarto nivel (L4) “Crystalwell” (512 bits, compartida entre el CPU y GPU).
5. Controlador de memoria DDR3L-1600.
6. TDP de 47W (configurable a 37W).

Broadwell-H puede ser usado junto a los chipsets Intel 9 Series “Wildcat Point” (HM97) y 8 Series “Lynx Point” (HM87/HM86/QM87).

SoC Broadwell-M (Core M Series – Notebooks)
Adiós  a la coletilla MB (Broadwell-MB), Broadwell-M será el remplazo de los actuales microprocesadores Haswell-MB, constituyéndose en una opción más económica de producir, dado su enfoque altamente integrado (cuenta con el chipset Wildcat Point-LP integrado). Entre sus especificaciones tenemos:

1. Conformado por 4 núcleos Broadwell.
2. Gráficos Iris Graphics de segunda generación “GT3” o HD Graphics de octava generación “GT2”.
3. 6MB de memoria caché de tercer nivel (L3).
4. Controlador de memoria DDR3L-1600 (32GB máximo).
5. Chipset Intel 9 Series “Wildcat Point-LP” integrado (aún se desconoce si estará presente en un die separado o integrado en el die principal).
6. TDP de 37W.

SoC Broadwell-ULT (Core U Series – Ultrabooks)
Remplazo de los actuales SoC Haswell-ULT. Entre sus especificaciones tenemos:

1. Conformado por 2 núcleos Broadwell.
2. Gráficos Iris Graphics de segunda generación “GT3” o HD Graphics de octava generación “GT2/GT1”.
3. 4MB de memoria caché de tercer nivel (L3).
4. Controlador de memoria DDR3L/LPDDR3-1600 (16/8GB máximo).
5. Chipset Intel 9 Series “Wildcat Point-LP” integrado (aún se desconoce si estará presente en un die separado o integrado en el die principal).
6. TDP de 28W (15W en sus versiones Pentium y Celeron).

SoC Broadwell-ULX (Core Y Series – Tablets)
Remplazo de los actuales SoC Haswell-ULX. Entre sus especificaciones tenemos:

1. Conformado por 2 núcleos Broadwell.
2. Gráficos HD Graphics de octava generación “GT2/GT1”.
3. 4MB de memoria caché de tercer nivel (L3).
4. Controlador de memoria LPDDR3-1600 (8GB máximo).
5. Chipset Intel 9 Series “Wildcat Point-LP” integrado (aún se desconoce si estará presente en un die separado o integrado en el die principal).
6. TDP de 4.5W (configurable a 3.5W).

*De momento no se tienen muchos detalles de Broadwell en su versión para equipos de escritorio, salvo que se denominará Broadwell-K e incorporará gráficos Iris Pro Graphics “GT3E” + Crystalwell (128MB de L4) y requerirá de los nuevos chipsets Intel 9 Series “Wildcat Point” (Z97/H97/Q97).

Link: ChinaDIY.

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