NVIDIA: Proceso de manufactura a 20nm y obleas de 450mm están atrasados

NVIDIA: Proceso de manufactura a 20nm y obleas de 450mm están atrasados

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Retrasos en 2 de los pilares necesarios para la fabricación de futuros chips de la empresa podrían provocar cambios de planes.

Se espera que futuros chips de Nvidia como los GPUs basados en las arquitecturas gráficas Maxwell y Volta, así como SoCs como Tegra 5 “Logan” estén fabricados con el nuevo proceso de manufactura a 20nm de TSMC.

Pero aunque a fines del año pasado, la empresa aseguró estar complacida con los avances tecnológicos en procesos de manufactura de TSMC, nuevamente vuelve a acusar a TSMC de estar atrasado con sus proceso de manufactura a 20nm y obleas a 450mm.

John Chen, Senior Investigador Científico de Nvidia, afirma que la industria de los circuitos integrados atraviesa un grave problema con la interacción en los procesos de diseño, además de otros problemas asociados con los nodos de manufactura inferiores a 20nm.

La empresa afirma que actualmente existen al menos 3 discontinuidades en el proceso de diseño de los circuitos integrados:

  • Los transistores FinFET (también conocidos como transistores 3D).
  • El factor económico (Nvidia recalca que los chips a 20nm tendrán un muy alto costo de producción).
  • Las obleas de 450mm (obleas mayores a los 160mm actuales permiten un mayor número de chips por oblea).

Nvidia ve en futuras tecnologías CMOS como: transistores sin fugas de energía, canales III-V/Ge y nanotubos de carbono, una solución a los desafíos actuales que enfrenta la industria de los circuitos integrados.

Desde hace varios meses circulan por la industria rumores sobre una posible postergación de los productos a 20nm, y estos nuevos comentarios de Nvidia no hacen más que reforzarlos, por lo que es probable que los nuevos GPUs Maxwell y SoCs Logan terminen siendo fabricados a 28nm, y no a 20nm como se esperaba.

Link: TechEYE.

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