Tecnología de manufactura de chips por luz ultravioleta extrema se haría realidad en 2015

Tecnología de manufactura de chips por luz ultravioleta extrema se haría realidad en 2015

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La litografía ultravioleta extrema ha sido nombrada como el sustituto más adecuado para la tecnología de 193nm actual.

Uno de los mayores obstáculos que se interponen entre los fabricantes de chips y la búsqueda de procesadores más pequeños y rápidos, es la falta de una fuente de luz adecuada.

Los chips actuales son grabados con luz ultravioleta profunda de una longitud de onda de 193nm, pero cuando llegamos a la geometría de proceso de semiconductores de 28nm, hemos alcanzado los límites de lo que una longitud de onda de 193nm puede grabar.

La litografía ultravioleta extrema (EUV: Extreme ultraviolet lithography) ha sido catalogada como el sustituto idóneo para la tecnología de 193nm actual. Lamentablemente, los problemas repetidos con el ramping, la han dejado estancada en el camino.

Ahora, por primera vez, el desarrollador de tecnología de fundición ASML, que llegó a los titulares el año pasado por su asociación estrecha con Intel y TSMC, cree haber eliminado algunos de los obstáculos. La compañía predice que la tecnología EUV podría estar lista para ser utilizada en 2015.

ASML espera tener la EUV lista para producción en 2015, porque es cuando las máquinas tendrían que ser instaladas para estar listas para el nodo de 10nm.

Hasta ahora, los diseñadores han “estirado” la litografía tradicional de 193nm, usando lo que se llama, doble patrón. En lugar de hacer una sola exposición y grabado en una superficie completa a la vez, dos máscaras diferentes se establecen a través de la superficie, y se graban de forma independiente.

El problema con el doble patrón, es que las máscaras deben estar alineadas a tolerancias casi imposibles, con el fin de garantizar características de chips grabados con precisión.

En teoría, se podrían añadir más máscaras, pero cada máscara adicional aumenta el tiempo de fabricación, aumenta los costos y aumenta la probabilidad de una densidad de defectos que hacen inservible al chip.

Si la hoja de ruta de ASML sale bien, la empresa podrá ser capaz de ofrecer hardware EUV comercial, capaz de manejar algunas de las tareas convencionales de litografía, en el momento en que el nodo de 10nm esté listo.

Lamentablemente, nadie está hablando de los 1000W de fuente, requeridos por Intel, en este momento. Tener un plan de trabajo para hasta 250W, es ya un gran logro, pero todavía hay un largo camino por recorrer antes para que la EUV esté lista para su despliegue generalizado. Sin embargo, esta tecnología debería estar disponible para ser utilizada en el momento necesario, aunque el calendario completo de puesta en marcha, no se conozca todavía.

Link: Next Generation Extreme Ultraviolet Chip Manufacturing Process Technology Closer to Reality (hothardware.com)

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