Imágenes del CPU y die del microprocesador Intel Core HEDT de tercera generación “Ivy Bridge-E”

Imágenes del CPU y die del microprocesador Intel Core HEDT de tercera generación “Ivy Bridge-E”

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Imágenes liberadas por Intel nos muestran que los nuevos microprocesadores tope de gama de Intel serán séxtuple núcleo nativos.

Faltan muy pocas semanas para el debut de los nuevos microprocesadores Intel Core i7 HEDT de tercera generación “Ivy Bridge-E” para equipos de escritorio socket LGA 2011, los que llegarán junto a los nuevos chipsets X89 entre el 4 y 11 de septiembre.

Desde ChinaDiY (vía Guru3D) nos llegan las primeras imágenes de un ejemplar preliminar del chip (muestra de ingeniería en la imagen inicial de este artículo), el cual aparentemente corresponde al microprocesador Core i7-4930K “Ivy Bridge-E”.

Los microprocesadores Intel Core i7 High-End DeskTop (HEDT) de tercera generación “Ivy Bridge-E”, como se puede apreciar gracias a una captura de su die proporcionada por Intel, es un microprocesador séxtuple núcleo nativo, a diferencia de los actuales Core i7 HEDT de segunda generación “Sandy Bridge-E”, los que son microprocesadores óctuple núcleo nativos, pero que se comercializan con 2 núcleos deshabilitados.

Se especula que este diseño séxtuple núcleo nativo en combinación con el proceso de manufactura a 22nm TriGate son los responsables del menor consumo del chip en relación con su antecesor.

Realizando estimaciones basadas en la captura del die, se estima que Ivy Bridge-E debe tener un tamaño de die de entre 258,37 y 259,84 mm² (aún no es un dato oficial), área muy inferior a los 435 mm² de Sandy Bridge-E; lo cual es una muy buena noticia para Intel, pues este nuevo chip será significativamente más económico de producir.

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