Intel modificará sus Mini-PC NUC para solucionar sus problemas de sobrecalentamiento

Intel modificará sus Mini-PC NUC para solucionar sus problemas de sobrecalentamiento

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Nuevos modelos de las Mini-PC NUC de primera generación incluirán una almohadilla térmica para mejorar su eficiencia conductora.

La familia de Mini-PCs de Intel NUC (Next Unit of Computing) desde sus primeras generaciones se ha caracterizado por sus altas temperaturas operativas, problema que ha afectado en mayor medida a las NUC de primera generación “Box Canyon” (basadas en el CPU Sandy Bridge-ULV).

Muchos reviewers y usuarios han notado que estos problemas de temperatura son bastante serios, sobretodo en la Mini-PC NUC de primera generación BOXDCCP847DYE basada en el microprocesador Intel Celeron 847 “Sandy Bridge-ULV”, la que sufre de congelamientos y reinicios al realizar operaciones de copia de archivos grandes vía red inalámbrica (WiFi).

Intel ha detectado que el problema es ocasionado por el sobrecalentamiento de la tarjeta Wi-Fi mPCIe, situada debajo de la unidad SSD mSATA, aprovechándola como superficie de disipación, solución que ha demostrado ser ineficiente.

Intel ha hallado una manera simple de remediar dicho problema, añadiendo una almohadilla térmica de 9,5mm en la parte inferior de la cubierta superior, la que se pondrá en contacto directo con la unidad SSD mSATA, mejorando la transferencia de calor y evitando que ocurran los congelamientos.

Se espera que las nuevas NUC con las mejoras térmicas empiecen a circular dentro de pocas semanas (desde el 1° de agosto).

Se desconoce si Intel remplazará los equipos a los usuarios afectados de los problemas de sobrecalentamiento descritos, o si responderá “añadiendo” dichas almohadillas térmicas a los actuales NUC.

Link: New Intel PCN Addresses NUC Overheating Issues  (PC Perspective)

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