TSMC iniciará la producción de chips a 20nm a principios del próximo año

TSMC iniciará la producción de chips a 20nm a principios del próximo año

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TSMC lleva la miniaturización de los chips a un nuevo nivel con su nuevo proceso de manufactura a 20nm.

Han pasado dos años desde que TSMC mostró su primer chip prototipo funcional basado en su proceso de manufactura a 20nm, pero desde ello se ha sabido muy poco sobre los progresos de TSMC con dicho proceso, ni desde cuando se fabricaran en masa los primeros productos comerciales basados en él.

Una larga espera que al fín termina

Se rumoreaba que este proceso representaría un costo que muchos fabricantes de chips no podrían costear, pero de momento no existe ningún indicativo de que ello sea así.

TSMC confirma que la espera está por terminar. A principios del próximo año darán inicio a la producción en masa de sus primeros chips fabricados con su nuevo y menor proceso de manufactura a 20nm, los que prometen chips con un menor área, mayor densidad, mayor rendimiento y frecuencias de funcionamiento; todo ello con un menor consumo y generación de calor.

Los futuros chips a 20nm

Entre los chips que estarán fabricados a 20nm que conocemos se están siendo preparados por diversos fabricantes para el próximo año tenemos:

  • Los GPUs Nvidia basados en la arquitectura gráfica Maxwell (GeForce 800 Series).
  • La familia de GPUs AMD Volcanic Islands (Radeon HD 9000 Series).
  • Los SoC AMD Beema basados en la micro-arquitectura Jaguar+ y gráficos GCN2.
  • Los futuros sucesores de los SoC AMD Temash basados en Jaguar+.
  • Una amplia variedad de SoCs ARM de empresas como Qualcomm, Broadcom, Texas Instruments, Apple, Nvidia, AllWinner, VIA y muchas otras empresas.

El proceso de manufactura a 16nm FinFET

TSMC paralelamente está trabajando también en su futuro proceso de manufactura a 16nm FinFET (transistores en 3D) para chips de muy bajo consumo (SoCs, FPGAs y otros tipos de microprocesadores), y que estará listo a fines del 2014.

Conclusiones

El próximo año sin dudas será de lo más interesante en el mundo de los chips, gracias al proceso de manufactura a 20nm, el que permitirá chips que potencien dispositivos más delgados, livianos, estilizados y con una mayor autonomía y características.

El proceso de manufactura a 14nm FinFET posibilitará la construcción de dispositivos mucho más pequeños y ricos en funciones y características, pero probablemente ellos llegarán a principios del 2015.

De momento desconocemos cuando estará listo el proceso de manufactura a 16nm FinFET en sus variantes SHP, HP y HPM, las que posibilitarán la fabricación de chips de mayor potencia.

Link: TSMC to post record earnings and sales for 2013, says Chang  (Digitimes)

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