En ocasiones anteriores hemos visto que algunos microprocesadores como Intel Core i7-3770K “Ivy Bridge-DT”, Core i7-4770K “Haswell-DT”, AMD A8-3870K “Llano-DT” y A10-5800K “Trinity-DT”, se les ha removido su cubierta térmica (IHS o Integrated Heat Spreader), con “relativamente” pocos riesgos (no recomendamos hacer ello pues aunque no dañen su microprocesador,perderán su garantía).
Los anteriores casos fueron posibles debido a que dichos microprocesadores usan pasta térmica estándar para unir al die del CPU con el IHS; procedimiento que no recomendamos realizar en otros microprocesadores como Sandy Bridge-DT/E (Core de segunda generación), AMD Zambezi/Vishera (FX Series de primera y segunda generación); ni en los aún no lanzados microprocesadores Intel Core Extreme de tercera generación “Ivy Bridge-E”.
Estos últimos microprocesadores mencionados, a diferencia de los mencionados en el párrafo inicial de este artículo, usan soldadura Flux-less para unir el die del CPU con su cubierta térmica, factor que mejora de sobremanera el contacto entre ambas superficies, mejorando la disipación (menor temperatura).
La presencia de la soldadura Flux-less, hace que sea casi imposible remover el IHS sin dañar permanentemente el microprocesador, como lo muestran las imágenes publicadas por el usuario Toppc de los foros Coolaler, en las cuales muestra como removió el IHS a un costoso microprocesador Intel Core i7-4760X Extreme Edition “Ivy Bridge-E”, el que debe valer más de USD$ 1000, dañándolo permanentemente en el proceso (imágenes no aptas para usuarios sensibles):
Link: 崊阿罵勒~是誰說4960X用啥硅脂~趕羚羊勒!!! (Coolaler)
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