Intel Core i7-4770K “Haswell-DT” probado con pasta térmica Liquid Pro entre el die y el IHS

Intel Core i7-4770K “Haswell-DT” probado con pasta térmica Liquid Pro entre el die y el IHS

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Microprocesador de Intel consigue reducir su temperatura en hasta 18.5 °C al remplazar su pasta térmica por otra de mayor calidad.

Hace algunos días nos enteramos que las versiones comerciales de los microprocesadores Core de cuarta generación “Haswell” de Intel tienen mayor temperatura, consumo y menor overclock que los de las versiones que se enviaron a los medios informativos.

Enfocándonos en la relativamente alta temperatura del microprocesador, se sospechaba que ello tenía que ver con la pasta térmica estándar usada por Intel para unir el die del microprocesador con su Integrated Heat Spreader (IHS), caso muy similar al que vimos el año pasado en los microprocesadores Intel Core de tercera generación “Ivy Bridge”, y al parecer no nos equivocamos según revelan en Overclock.net.

Tal como viene de fábrica, el microprocesador Intel Core i7-4770K “Haswell-DT” muestra una temperatura de 87.5 °C cuando se encuentra en carga; pero, al removerle el Integrated Heat Spreader “IHS” y remplazar la pasta térmica de fábrica por una de mayor calidad (en este caso la Cool Laboratory Liquid Pro) se consiguió que el chip redujera considerablemente su temperatura bajo carga a 69 °C (18.5°C menos).

Remover el Integrated Heat Spreader (IHS) es una tarea muy delicada que no recomendemos realizar, pues en ello se puede dañar seriamente el chip si no se tiene el debido cuidado; y aunque el proceso se realice de forma satisfactoria ¡perderás la garantía de tu microprocesador!

El usuario Cyclops de Overclock.net subió un video detallando el proceso y las pruebas que realizó posteriormente al remplazo de la pasta térmica del chip e una tarjeta madre ASUS Z87 Gryphon:

Link: Core i7-4770K:sta lämmönlevittäjä irti ja uudet tahnat: lämpötila laski 18 astetta  (Muropaketti)

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