TSMC tendrá listo su nuevo proceso de manufactura a 16nm FinFET este año

TSMC tendrá listo su nuevo proceso de manufactura a 16nm FinFET este año

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TSMC aventajará a sus competidores con su nuevo proceso de manufactura a 16nm en 3D (FinFET).

TSMC, el mayor fabricante de semiconductores de la industria, anuncia que para fines de este año tendrá listo su nuevo proceso de manufactura a 16nm, el primero de la empresa en hacer uso de transistores en 3 dimensiones “3D” (FinFET).

Aunque se esperaba que este año TSMC tenga listo su proceso de manufactura a 20nm, la empresa no ha mencionado nada sobre él, a pesar de que empresas como Nvidia han mencionado futuros productos fabricados con dicho proceso de manufactura, lo que augura que se viva una situación similar a la que aconteció cuando TSMC decidió cancelar su proceso de manufactura a 32nm, forzando a fabricantes de GPUs como Nvidia y AMD a cancelar sus productos a 32nm y mantenerse por algún tiempo más en los 40nm.

Aunque TSMC no ha confirmado que hayan cancelado su proceso de manufactura a 20nm, la empresa afirma que ellos no se rigen por calendarios de lanzamientos, en su lugar se adaptan a las tecnologías que sus clientes requieren. Comentario que da fuerza a los rumores sobre la cancelación del proceso de manufactura a 20nm de TSMC.

TSMC afirma que se encuentran en una posición que los ha obligado a acelerar el lanzamiento de su nuevo proceso de manufactura a 16nm FinFET (probablemente la presión de competidores como GlobalFoundries y Samsung), el cual estará disponible a fines de este año, fecha en la que deben llegar los primeros chips de sus clientes fabricados con su nuevo proceso de manufactura.

TSMC también está trabajando en sus futuros procesos de manufactura a 14nm-XM (eXtreme Mobility) y a 10nm XU (eXtreme Ultraviolet), los que llegarán entre los años 2014 y 2015.

Link: 16nm FinFET Manufacturing to Start at TSMC in Late 2013  (Softpedia)

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