A medio año de su independización de AMD, Globalfoundries, la actual segunda mayor fundición de la industria, anuncia sus próximos avances en cuanto a procesos de manufactura.
Para el próximo año (2013) Globalfoundries planea introducir su nuevo proceso de manufactura tradicional (HKMG planar) de 20nm, para luego el siguiente año (2014) introducir su futuro proceso de manufactura a 14nm, al cual denominan 14XM (eXtreme Mobility), y ha sido desarrollado en conjunto con ST Microelectronics.
El proceso de manufactura 14XM está basado en transistores FinFET “3D”, un proceso de manufactura que permite la fabricación de chips conformados por transistores 2.5D (double-gate) y 3D (muy similar al de los transistores tri-Gate usados en el proceso de manufactura a 22nm de Intel); según Globalfoundries, 14XM permitirá la fabricación de chips con un rendimiento/watt entre 20 a 55% superior y una autonomía entre 40 a 60% superior al de los chips fabricados con su aún no lanzado proceso de manufactura a 20nm.
Este proceso de manufactura estará enfocado a una gran variedad de chips como SoC para dispositivos portátiles, CPUs, GPUs, entre otros chips.
Link: GLOBALFOUNDRIES Unveils FinFET Transistor Architecture Optimized for Next-Generation Mobile Devices (Globalfoundries)
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