Muchos recordarán que en tiempos de los microprocesadores socket LGA 775 Intel decidió cambiar el cooler con el que vendían sus microprocesadores, por otro mucho menos efectivo. La historia podría estar por repetirse en los actuales microprocesadores Core de tercera generación “Ivy Bridge” para socket LGA 1155.
Desde Hardware.info nos informan que Intel ha introducido un nuevo cooler para sus microprocesadores socket LGA 1155 en su versión “en caja”, el cual a diferencia del modelo original, posee un disipador con un diseño circular en su base (el disipador original tiene un diseño cuadrado); además el nuevo cooler posee unos agujeros de montaje ligeramente más grandes.
Intel afirma que el cambio responde a un tema meramente estético y no afecta a su rendimiento térmico en lo absoluto, consiguiendo optimizar el diseño, a la vez que reduce el costo de fabricación.
A simple vista la cantidad de metal usada en el nuevo disipador es menor que la del diseño original, y esto podría significar menor área de disipación y menor efectividad térmica. Seguiremos de cerca este tema a fin de comprobar si son ciertas las afirmaciones de Intel.
Link: Intel alters boxed cooler current processors (Hardware.info)
También pueden comentar en nuestro foro.
