ARM, HP y ST Hynix se unen al Hybrid Memory Cube Consortium

ARM, HP y ST Hynix se unen al Hybrid Memory Cube Consortium

por

El consorcio HMC (Hybrid Memory Cube) crece con la adición de tres nuevos e importantes miembros.

Desde el año pasado las futuras memorias Hybrid Memory Cube (HMC) prometen revolucionar el mercado de las memorias, gracias a su construcción 3D en capas superpuestas, las que permiten ahorrar espacio, reducir el consumo e incrementar el rendimiento entre 10 a 20 veces el de las actuales memorias DDR3.

El estándar Hybrid Memory Cube (HMC) es impulsado por Micron, la que creó el Hybrid Memory Cube Consortium, entidad dedicada a impulsar esta tecnología, a la que acaban de unirse tres nuevos e importantes miembros: ARM, HP y SK Hynix.

La unión de estas tres importantes empresas, las que se suman a IBM, Intel, Micron, Samsung y otras empresas miembros del consorcio, convierte a HMC en una sólida tendencia a futuro. Se espera que los primeros productos basados en HMC hagan su aparición entre el 2013 al 2014.

Link: 再添新成员,ARM、HP和SK海力士加入HMC阵营  (Expreview)

También pueden comentar en nuestro foro.