Más detalles del APU AMD Kaveri

Más detalles del APU AMD Kaveri

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APU sucesor del aún no lanzado Trinity poseerá un controlador de memoria DDR3-2133 integrado.

El mes pasado AMD reveló que se encuentra trabajando en el APU (Accelerated Processing Unit) Kaveri, el sucesor del aún no lanzado APU Trinity que hará su aparición en el trascurso del año 2013. Desde Fudzilla nos llegan algunos detalles más sobre este futuro APU.

Hasta el momento sabemos que Kaveri poseerá hasta 2 módulos basados en la futura arquitectura AMD Steamroller, es decir tendrá hasta 4 unidades de procesamiento de enteros; el IGP estará basado en la arquitectura Graphic Core Next (la misma usada en los GPUs Radeon HD 7000 Series) con 512 shader processors. Ambas unidades (CPU+GPU) compartirán un nuevo controlador de memoria integrado (IMC) con soporte a memorias DDR3-2133 (Trinity y Llano poseen un IMC DDR3-1866).

Kaveri estará fabricado con el proceso de manufactura de 28nm en sus variantes SOI y Bulk; esto último quiere decir que probablemente AMD continúe fabricando sus APU Kaveri de mayor rendimiento (frecuencias de funcionamiento superiores a 2GHz) en GlobalFoundries, la cual posee el proceso de manufactura de 28nm SOI (Silicon On Insulator), el cual permite la fabricación de chips con altas frecuencias de funcionamiento. Mientras que los APU Kaveri-ULV/ULP de bajo consumo podrían ser fabricados en otras plantas como las de Samsung o TSMC (o porque nó también GlobalFoundries) usando los procesos de manufactura BULK a 28nm en sus variantes SLP, LP, HP, y SHP, procesos usados en la fabricación de sus actuales GPUs Radeon HD 7000 Series (28nm SHP).

Cabe mencionar que actualmente AMD produce sus APU Ontario y Zacate con el proceso de manufactura Bulk a 40nm de TSMC; por lo que el siguiente paso lógico seria aprovechar las mayores frecuencias de funcionamiento que es capaz de alcanzar el proceso de manufactura Bulk SHP a 28nm, el cual se comenta es capaz de alcanzar frecuencias de hasta 2GHz e incluso un poco más. El proceso de manufactura Bulk posee menores costos de fabricación que el más complejo proceso SOI, el cual probablemente quede únicamente reservado para los APU y CPUs de mayor potencia de AMD.

Links:
-Kaveri 2013 Fusion supports DDR3 2133  (Fudzilla)
AMD drops SOI in favor of bulk  (Fudzilla)

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