Aunque hace varios meses meses Intel nos reveló varios detalles y características de sus microprocesadores Ivy Bridge-DT basados en su micro-arquitectura Ivy Bridge y de su renovado IGP, aún nos faltaban algunos datos, los que nos llegan desde EE Times y PC Watch.
Oficialmente Ivy Bridge-DT cuenta con un total de 1400 millones de transistores, es decir, aproximadamente un 20% más transistores que Sandy Bridge-DT; pero gracias a su reducido proceso de manufactura tendrá un tamaño de die de 160mm², un 45% menor tamaño que los 216mm² de Sandy Bridge-DT.
Hemos elaborado una tabla con las especificaciones de Ivy Bridge-DT:
Intel describe a Ivy Bridge como una arquitectura modular (¿No oímos ello en octubre del año pasado en un producto rival?), y aprovechándose de dicha modularidad planea ofrecer 4 variantes de Ivy Bridge-DT: con 4 núcleos + IGP con 16 EUs (unidades que cumplen funciones similares a la de los shader processors), con 4 núcleos + IGP con 12/8 EUs, con 2 núcleos + IGP con 16 EUs, y con 2 núcleos + IGP con 12/8 EUs; adicionalmente a lo mencionado, algunas ediciones como Core i7 tendrán habilitada la tecnología HyperThreading, así como también los Core i5/i3 doble núcleo; el resto de las ediciones se venderán con la tecnología HyperThreading deshabilitada.
Les recomendamos leer los artículos completos de EE Times y PC Watch.
Links:
–後藤弘茂のWeekly海外ニュース (PC Watch)
–Intel gives deeper look into Ivy Bridge (EE Times)
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