Global Foundries, IBM, y Samsung mostraran sus avances en procesos de manufactura

Hace algunos días corría el rumor de que AMD podría encargar la fabricación de sus APU Trinity a IBM; rumor que al parecer fue producto de una mal-interpretación de las palabras de Rory Read, CEO de AMD, durante el pasado evento Financial Analyst Day. Lo cierto es que IBM únicamente prestará sus servicios de consultoría a Global Foundries a fin de mejorar sus actuales procesos de manufactura.

Pero esta asesoría no es un hecho aislado, pues Global Foundries, IBM y Samsung, 3 de las más grandes fabricantes de chips forman parte de la Common Platform Alliance, un organismo de la industria dedicado a impulsar la innovación en la industria del silicio. Las 3 empresas planean mostrar sus nuevos avances en procesos de manufactura en el evento Common Platform Technology Forum 2012, el cual se realizará el 14 de marzo.

IBM piensa que la unión entre ellas impulsará los avances de la industria de fabricación de semiconductores, beneficiando a todos por igual, tanto a ellos mismos como a sus clientes.

Esta alianza persigue un modelo I+D compartido y común entre ellas; el cual les permitirá reducir rápidamente sus procesos de manufactura para llegar a los 20nm y 14nm, y a complejos procesos mucho más reducidos. También planean innovar en los procesos de litografía implementando tecnologías Double Patterning y EUV.

Las 3 empresas planean mostrar a los asistentes al evento, las próximas tecnologías clave en la innovación en los procesos de manufactura: 14nm, FinFETs de nanocables, y obleas de 450mm.

Link: GloFo, IBM, Samsung to demonstrate future silicon  (TechEYE)

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