Imagen del die del APU AMD Trinity filtrada

Imagen del die del APU AMD Trinity filtrada

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Imagen revela algunos secretos del próximo miembro de la familia de productos Fusion de AMD.

Hasta el momento sabemos que los APU AMD Trinity tendrán un rendimiento entre 20% (CPU) a 30% (IGP) mayor que el de los actuales APU Llano, que estarán conformados por hasta 2 módulos Piledriver, que harán uso del socket FM2, e incluso algunas estimaciones sobre su rendimiento. Desde SemiAccurate nos llega la primera imagen filtrada del die de Trinity.

Antes de continuar aquí la esperada imagen del die de Trinity:

En la imagen se puede apreciar la presencia de 2 módulos Piledriver (una versión evolucionada de Bulldozer), se sabe que al igual que Bulldozer, cada módulo contiene 2 unidades de procesamiento de enteros (ALU) y una unidad Flex-FP (FPU), por lo que 2 módulos poseen 4 ALUs y 2 FPUs; al igual que en Llano se aprecia que gran parte del área del chip está dedicada al IGP/GPU.

El chip tendrá un controlador de memoria DDR3 de doble canal, y aparentemente bus PCIe 3.0 integrado. El IGP luce algo distinto al de Llano, lo que hace suponer a los de SemiAccurate que usen una arquitectura de shaders distinta a VLIW5 (aunque esto último es muy poco probable).

Los de SemiAccurate afirman que el área del chip es de 240 mm², tamaño apenas mayor (5%) que los 228mm² del actual Llano; lo cual habla muy bien de este nuevo chip, considerando que estará fabricado con el mismo proceso de manufactura de 32nm bajo el cual están fabricados los actuales microprocesadores de AMD; y que promete un rendimiento mayor que el de su antecesor.

Los mantendremos informados.

Link: Exclusive: Anyone curious about Trinity?  (SemiAccurate)

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