Más sobre la refrigeración Liquid Chamber de las Radeon HD 7900 Series

Más sobre la refrigeración Liquid Chamber de las Radeon HD 7900 Series

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Nuevos disipadores con tecnología “cámara líquida” serán capaces de disipar TDPs mayores a 400 Watts.

Los próximos GPUs AMD Radeon HD 7800 Series saldrán el próximo mes, seguidos por los GPUs de gama alta Radeon HD 7900 Series entre enero a marzo del próximo año, estos últimos harán uso de la nueva arquitectura Graphic Core Next (GCN partes 1, 2, 3, y 4) y tendrán un mejorado sistema de refrigeración que reemplazará al actual “vapor chamber” o “cámara de vapor” usado en las actuales radeon HD 6900 Series, por el nuevo sistema de refrigeración al que denominan “Liquid Chamber” o “cámara líquida”. Desde TechPowerUp nos llegan algunos detalles de este nuevo sistema de enfriamiento, el cual ha sido desarrollado por Vaproinc.

Los nuevos disipadores con tecnología Liquid Chamber ofrecen mejor resistencia térmica, mejor manejo del flujo de calor, y además son más fáciles de fabricar. Estos poseen una capa microporosa interna aplicada al “lado caliente” del disipador, la cual mejora la capacidad de disipación del calor del líquido en ebullición, incrementando la superficie en contacto con el líquido gracias a su superficie “rugosa”, la que junto al flujo del líquido ayuda a crear pequeñas burbujas, las que permiten que el proceso de ebullición inicie con mayor prontitud y sea más “vigoroso”, lo que facilita su más veloz disipación por los radiadores (aletas refrigeradas por aire), los que enfrían nuevamente el líquido, repitiendo el ciclo indefinidamente durante el funcionamiento de la tarjeta de video, y ofreciendo una mejorada disipación del calor, pudiendo disipar tarjetas con TDPs de más de 400 Watts .

Este proceso es independiente de la orientación del disipador, pues como se sabe en las tarjetas de video este se encuentra por así decirlo “boca abajo”, aunque funciona casi igual de bien en posición vertical, u otras posibilidades. Además su diseño permite a los fabricantes experimentar con modelos de menor espesor, lo que permitiría tarjetas de video con diseños single-slot o ranura única con TDPs de hasta 175W.

En definitiva Liquid Chamber aparenta ser una mejor solución que la actual vapor Chamber. No falta mucho para que veamos cuanto de lo que promete se refleja en el uso real.

 

 

 

 

 

Link: The Technology Behind AMD’s New Liquid Cooling Based Heatsinks  (TechPowerUp)

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