Haciendo una pequeña reflexión, siempre veo preocupados a los usuarios por mejorar el sistema de refrigeración de sus procesadores, tarjetas de video, inclusive de las unidades de almacenamiento y memorias, pero jamás he visto uno realmente preocupado del calor que es capaz de disipar la misma placa madre gracias a su diseño.
Con cada diferente fabricante podemos ver distintas formas de aplicar esto a la realidad, tratando de colocar grandes disipadores sobre las partes que más calor generan, pero a fin de cuentas todas estas soluciones dejan de lado el calor que puede ser capaz de disipar la misma placa madre, que a fin de cuentas es grande y tiene mucha superficie disponible que puede actuar como un disipador.
Todos sabemos que uno de los fabricantes que está muy comprometido con este tipo de disipación de calor es GIGABYTE, con su diferentes y consecutivas series Ultra Durable, siendo la más nueva la 3, que se ocupan de asistir a los sistemas de refrigeración (disipadores y ventiladores) agregando más cobre a cada capa del PCB.
Una explicación breve en la imagen de la cabecera, mostrando en que consiste este tipo de disipación.
Ahora, que opinan ustedes, son efectivos estos sistemas de disipación y también, ¿por qué otros fabricantes no muestran abiertamente algo similar?, tanto para placas madre como para tarjetas de video.
