Intel ya tiene lista su nueva serie de unidades de estado sólido

Intel ya tiene lista su nueva serie de unidades de estado sólido

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Lincoln Crest llegará a mediados del próximo año con un proceso de manufactura a 20nm.

Las nuevas unidades de estado sólido (SSD) que está preparando Intel ya están casi fuera del horno, habiéndose confirmado algunos detalles de dichos lanzamientos. Y es que la línea 300 de SSD Intel ya tiene sucesores con fecha clara para el reemplazo: entre los meses de abril y junio de 2012.

Bajo el nombre clave Lincoln Crest, estos nuevos productos utilizarán memorias flash NAND MLC (Multi-Level Cell) fabricadas bajo un proceso de manufactura a 20nm, lo que además de prometer rendimiento, también resulta en que el precio de las memorias no sea tan alta en comparación a procesos con tamaños más grandes, por lo que existe la esperanza de que los precios de esta línea sean ligeramente inferiores a los actuales. Además, serán unidades con un tamaño de 2.5 pulgadas (para notebooks y desktops) y tendrán conexión SATA a 6Gbps.

Por otro lado, habrá una línea de productos de alto rendimiento que utiliza el nombre clave King Crest, también basada en memorias a 20nm y que vendrá en reemplazo a los actuales Cherryville a 25nm, que recién salieron al mercado. Con esto, se le da poco tiempo de vida a Cherryville, puesto que King Crest tiene una fecha de lanzamiento planeada entre enero y marzo del próximo año.

Link: Lincoln Crest 20nm MLC SSDs from Intel (Fudzilla)