HotChips: Más diapositivas de Bulldozer

HotChips: Más diapositivas de Bulldozer

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algunos pocos detalles más de Bulldozer

Los esperados microprocesadores AMD FX, los primeros en usar la nueva arquitectura Bulldozer llegarán posiblemente el 19 de setiembre de este año (aunque hay rumores que sugieren que saldrán en octubre). Desde el evento Hot Chips nos llega la presentación realizada por AMD, donde exponen algunos detalles más de su nueva arquitectura Bulldozer.

Por fin podemos apreciar el esquema oficial del die de Bulldozer, el que nos revela algunos pocos datos adicionales frente a la presentación del año pasado, los que hemos compilado en una tabla comparativa:

La nueva arquitectura usa un esquema de caches completamente rediseñada en comparación con la actual arquitectura K10.5, el nuevo IMC posee 2 canales de 72 bits (64 bits para datos y 8 bits para corrección de errores); también apoya memorias DDR3 de bajo voltaje. Muchos de los detalles en esta nueva presentación ya fueron descritos en artículos anteriores (FlexFP, HT 3.x, nuevos juegos de instrucciones, etc). Quizá valdría la pena mencionar el nuevo modo de operación de la nueva tecnología Turbo Core 2.0, la que además del tradicional incremento de frecuencias en la mitad de los núcleos, ahora también incorpora un ligero incremento de frecuencias a todos los núcleos bajo aplicaciones multi-hilo intensivas; otra nueva característica a mencionar sería el nuevo estado de ahorro de energía Core C6 State (CC6), el que es capaz de apagar los núcleos ALU no usados en el módulo, e incluso módulos completos a fin de ahorrar energía.

Pueden apreciar la presentación completa en la web de Technic 3D.

Fuente: AMD präsentiert Details der Bulldozer Archtitektur auf der Hot-Chips 23 (Technic 3D)

Fuente: And the Bulldozer die size is…….. (SemiAccurate)