Intel hará transistores de "diseño 3D"

Intel hará transistores de "diseño 3D"

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Debutará con Ivy Bridge

Televisión 3D, Nintendo 3DS, y ahora transistores de diseño 3D. La nueva apuesta de Intel en la manufactura de sus chips viene a ser el nuevo paso para mantenerse en el liderato en el mercado de microprocesadores.

Esto es algo difícil de comprender si no saben cómo funcionan los transistores, pero tampoco es algo complicado de aprender en peras y manzanas. Verán, los transistores consisten de, básicamente, un entrada, un puente/puerta (Gate), y una salida. Los tres están pegados a una base de silicio.

Cuando se aplica una leve y determinada corriente eléctrica al puente, éste deja fluir los electrones de la entrada a la salida. Pero eso sería en un mundo perfecto, porque generalmente ocurren "fugas" en el Gate e incluso entre el silicio base, que deja una cola de electricidad pasando por ambos extremos, lo que significa que nunca se "apaga" de un buen corte.

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El diseño 3D de Intel, llamado "Tri-Gate",  hace que el puente no sea plano y controle el flujo en una dimensión (la parte inferior), sino que lo haga en tres caras gracias a una "aleta" de silicio – donde pasa la electricidad – que eleva su altura, permitiendo que el "puente" tenga mejor contacto. ¿Qué significa esto?:

  • Más rendimiento por menos voltaje operativo. Versus los 32nm, consume la mitad de energía.
  • Mejor cambio de estado OFF y ON.
  • Por un transistor pasa más corriente.
  • Sólo un 2%~3% de mayor costo de producción (versus el 10% del Fully Depleted Silicon-On-Insulator).

Las fábricas de Intel terminarán de actualizarse a los 22nm entre este año y el próximo, lo que dejará a Ivy Bridge como uno de los primeros procesadores de 22nm en llegar con esta tecnología de fabricación. La espera es corta si tomamos en cuenta que esta tecnología lleva desde el 2002 bajo investigación.

Links:
Intel Reinvents Transistors Using New 3-D Structure (Intel)
Intel presentó los primeros transistores de 22nm con "diseño 3D" (FayerWayer)