GTC 2010: AMD muestra wafer de Llano y Die de Orochi

GTC 2010: AMD muestra wafer de Llano y Die de Orochi

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próximos CPU Fusion

Ayer AMD en el evento Global Technology Conference 2010, presentó los primeros ejemplares de sus microprocesadores Fusion; exponiendo un wafer de Llano, CPU que será lanzado a inicios del próximo año; y el die de Orochi, el CPU Fusion de 2º generación que reemplazará y/o complementará a Llano algunos meses después de su lanzamiento.

Empezamos la sesión de imágenes con el wafer de Llano, CPU que según rumores usará la actual arquitectura usada en los microprocesadores deneb; vendrá en versiones con hasta 4 núcleos y un IGP DiretcX 11 con un rendimiento 3D similar al de una VGA AMD Radeon HD 5600:

Ahora el Die de Orochi; cabe mencionar que Orochi es el núcleo Fusion de 2º generación que combinará la arquitectura Bulldozer con un IGP DirectX 11; al estar basado en Bulldozer usa también la arquitectura modular; en concreto Orochi tendrá 4 módulos (8 núcleos), estará fabricado con el proceso de manufactura de 32nm, y usará el socket AM3+ (el mismo usado por Zambezi).

Según comentarios de John Fruehe de AMD, algunas partes del die fueron cubiertas/modificadas, a fin de esconder algunos detalles, los cuales revelaran en algún futuro evento.

Acompañaron a esta exposición con una detallada presentación describiendo su visión sobre el cómputo heterogeneo, la cual está disponible aquí.

Link: AMD shows off Llano wafer, More Llano wafer pictures,  y AMD outs the Bulldozer based Orochi die (Semiaccurate)