Microsoft entrega detalles del chip CPU/GPU/IMC de la nueva Xbox

Microsoft entrega detalles del chip CPU/GPU/IMC de la nueva Xbox

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Ahí quedaron Intel y AMD

En marco de la conferencia Hot Chips, ingenieros de Microsoft nos revelaron el cuarto secreto de Fátima verdadero monstruo que da vida a la reciente Xbox 360 slimmer, un System-on-Chip que prácticamente se convierte en el primer procesador de fabricación masiva en combinar CPU, GPU, memoria y lógica I/O en el mismo trozo de silicio… la envidia debe corroer a Intel y AMD en estos momentos.

Producido en conjunto con IBM y fabricado en GlobalFoundries, el SoC fue diseñado exclusivamente para cumplir con los requisitos de la consola utilizando el proceso de fabricación en 45nm, con la idea de incrementar la eficiencia energética y reducir el tamaño y costos involucrados.

El modulo principal CPU/GPU, incluye la magia detrás de la nueva Xbox: una CPU de tres núcleos, una GPU diseñada ATI y un “FSB sustituto”, que básicamente es un bus frontal on-die con la misma latencia y ancho de banda que el bus antiguo que conectaba a la CPU y GPU cuando estaban separadas. Microsoft ha decidido no aprovechar las bondades de tener la CPU y GPU tan cerca, ya que esto podría hacer al SoC mucho más rápido que las consolas anteriores, lo cuál no era el objetivo. (:retard)

Otro dato interesante sobre el chip de la Xbox 360 slimmer, es que posee tan sólo 372 millones de transistores, bastante menos que los procesadores Intel Core i5 (CPU/IGP) basados en el proceso de 45nm, los que cuentan con 774 millones de transistores.

¿RROD? no temáis, porque el problema se ha solucionado gracias a este nuevo SoC, que consume hasta 60% menos energía que la primera versión de Xbox en 90nm, y esto nos trae como beneficio una consola mucho más silenciosa y económica de fabricar.

Link: Microsoft beats Intel, AMD to market with CPU/GPU combo chip (Arstechnica)