AMD y Renesas (NEC): USB 3.0 para todas las mainboards AMD

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20% extra de desempeño

A estas alturas aún ningún fabricante de chipsets (ni Intel, ni AMD, ni VIA) brinda apoyo al nuevo bus USB 3.0, el cual por el momento viene en tarjetas PCIe discretas o integrado en algunas mainboards con chips conectados al bus PCIe; si bien AMD es el único fabricante de chipsets que soporta SATA 6.0 Gbps, hace poco se supo que estaba planeando integrar USB 3.0 a sus chipsets y ahora se tienen más detalles de cómo logrará ello.

AMD da un gran salto apoyando SuperSpeed USB 3.0 y aunque aún no lo integra en sus propios chipsets, USB 3.0 si estará presente en sus diseños de referencia. Ello gracias a un acuerdo con Renesas (antes NEC) fabricante de uno de los primeros chips controladores USB 3.0 disponibles en el mercado; logrando interconectar los controladores USB 3.0 xHCI de Renesas a través del optimizado driver UASP (USB Attached SCSI Protocol) también desarrollado por Renesas a fines del 2009; logrando optimizar el rendimiento en hasta un 20% superior a las implementaciones regulares nombradas al inicio.

Renesas Electronics y AMD también se han asociado para lograr la interoperabilidad del controlador UASP de Renesas Electronics con las mainboards AMD para proporcionar el driver estandarizado UASP en el mercado. AMD exitosamente aumentó la tasa de transferencia de datos en aproximadamente un 20 por ciento en comparación con las soluciones convencionales, al mismo tiempo que minimiza el tiempo de su ciclo de diseño.

Al parecer aún falta mucho para ver en el mercado un chipset con soporte nativo a USB 3.0, y al parecer ninguna de las empresas fabricantes de chipset tiene prisa por desarrollarlo, aun así, con este acuerdo con Renesas, las mainboards basadas en chipsets AMD podrían presumir de poseer la implementación más veloz de USB 3.0 en el mercado, al menos momentáneamente.

Link: AMD, Renesas brings USB 3.0 to all AMD motherboards (Nordic Hardware)