Según los roadmaps de AMD, sus microprocesadores de 32nm con nombre código Llano, serán lanzados a finales de este año; entre octubre a diciembre; en el plano tecnológico, Llano tendría una importante mejora: junto al proceso de manufactura de 32nm, AMD usaría también la tecnología compuerta metálica de constante dieléctrica K elevada (High-K Metal Gate, o simplemente HKMG); obviamente este microprocesador será fabricado por Global Foundries.
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Los procesos de manufactura de 32nm y 28nm junto a la tecnología HKMG fueron desarrollados en asociación con IBM, en la IBM Technology Alliance; el objetivo de esta tecnología es minimizar las fugas de corriente que se dan actualmente en el proceso de manufactura de 45nm.
Global Foundries afirmó que ofrecería la tecnología HKMG para el primer trimestre de este año, y, que estaría incluida en sus procesos de manufactura de 32nm y 28nm, y, que no estaría disponible para los procesos de manufactura de 45nm y 40nm. Con HKMG sumado al proceso de manufactura de 32nm AMD podría ofrecer mayores frecuencias y consumos reducidos, un avance sobre Llano lo mostramos hace una semana.
Una extensa descripción de la tecnología HKMG de Global Foundries la pueden leer en este documento.
Link: HKMG TECHNOLOGY (Xtreview)