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Samsung desarrollando chip más delgados

La moda de lo más pequeño aquí sí aplica

Samsung ha anunciado el desarrollo del empaquetado más delgado, con una altura de tan sólo 0.6mm

Este nuevo empaque pensado en densidades de 32 Gigabyes, tiene la mitad de grosor que el utilizado en la memoria convencional lo que hace posible chips 40% más delgados y livianos, con esto muchos de los anoréxicos dispositivos móviles podrán tener mayor cantidad de memoria al tiempo que se reduce su grosor.

La nueva técnica usa un proceso de 15 micrómetros (um) y ocho (8) moldes (dies) de 32 gigabit fabricados en 30 nanómetros, dando una capacidad de 32 Gigabytes en total, por chip.  Con un grosor menor a 1 mm los diseñadores tendrán mayor espacio, a nivel milimétrico claro, para mejorar sus productos.

Fuente: DV Hardware

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