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Intel lanza toda la carne a la parrilla en IDF 2009

Y un par de longanizas

Grandes anuncios se esperan para hoy 18 14 de Septiembre y los próximos días, fechas en que Intel celebra el Annual Developers Forum en la ciudad de San Francisco. Como nos tienen acostumbrados, es en el IDF donde se muestran los nuevos productos y grandes avances en el mundo de los microchips.

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¿ex CTO de Intel? Pat Gelsinger

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Lamentablemente la IDF de este año parece haber comenzado con el pie izquierdo, ya que Pat Gelsinger, Senior VP y CTO de Intel, dejaría la compañía. Para evitar el sabor amargo de la partida de Gelsinger, Intel tiene varios anuncios importantes que serán revelados a su tiempo, pero nosotros ya podemos especular los más obvios:

  1. Comienzo del proceso de fabricación en 32 nm – Westmere – en masa.
  2. Los chips Arrandale hacen su estreno, con GPU+CPU en el mismo silicio para sacar el máximo provecho en notebooks.
  3. La versión de escritorio de Arrandale, llamada Clarkdale también estará presente

Pero no todo son lanzamientos, también tendremos interesantes conferencia de como Intel pretende adelantarse 3 años por sobre su competencia, con la tecnología High-K+ Metal, que ayudaría mejorar la eficiencia energética en transistores. ¿Recuerdas Larrabee? pues Intel nos presentará más datos sobre esta y quién sabe, tal vez hasta un avance.

LinkIntel Set for Big Announcements at IDF (Dailytech)

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