TSMC hacia los 28 nm en 2010

Según fuentes de la industria TSMC espera tener el proceso de 28 nm listo para producción en el tiempo planeado y estaría presentando el flujo de referencia, en la Conferencia de Automatización de Diseño (CAD) en julio de 2009.

En Septiembre 2008 la compañía ofreció la disponibilidad de los materiales high-k metal gate (HKMG) y oxynitrido de silicon (SiON) en el proceso de 28 nm,  el cual podría entrar en producción masiva el primer cuarto de 2010

Se estima que el nodo de 40 nm  actual representará entre el 8 y 10% de las ganancias de TSMC para finales del 2009, los principales clientes de este segmento son ensambladores de aparatos móviles, GPU y suplidores de chips FPGA.

Nvidia reporta haber completado las pruebas de GT300 en 40nm, y se encuentra dispuesta a adoptar el futuro proceso.

La DAC se celebrará del 26 al31 de Julio en San Francisco.

El Vice Presidente de diseño y tecnología de TSMC, Fu-Chieh Hsu estará brindando un discurso el día 28

Fuente:   DigiTimes