IDF08: Chips para los más pequeños

IDF08: Chips para los más pequeños

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MacBook Air y compañía

A Steve Jobs humildad no le sobra y cuando lanzo el MacBook Air en enero del presente año se jacto de haber trabajado codo a codo con Intel para fabricar un procesador – basado en el mismo silicio – algo más pequeño en dimensiones.

A lo que Jobs se refería es al empaque orgánico del procesador, no al silicio mismo y sobre trabajar codo a codo con Intel fue básicamente ocupar primeros esta tecnología.

Hace ya dos años que Intel viene hablando sobre generar productos especiales para computadores de dimensiones limitadas en base a sus actuales productos. No hablo de Atom, sino de procesadores móviles más pequeños y algo más costosos.

Hoy esto se hace realidad y para todos los ensambladores, tanto grandes como pequeños. La compañía azul acaba de anunciar la disponibilidad de nuevos empaques para los chipsets y procesadores que permitirán lujos de diseño. No vienen a reemplazar a la oferta actual sino que convivirán todos juntos, claro que para esta versión achicada los ensambladores – e indirectamente tu – tendrán que pagar una prima extra.