IDF08: Calpella fotografiado

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El Centrino que sigue

Estuvimos con la gente a cargo de Calpella, la próxima generación de Centrino que reemplazara la actual – Montevina o Centrino 2 – a partir del próximo año. También pudimos ver una plataforma de validación de muy temprana manufactura y entender un poco, solo un poco, más de lo que viene detrás de esta nueva tecnología.

Si bien los detalles no son muchos si supimos algo sumamente interesante y es que los procesadores móviles basados en Nehalem vendrán en dos sabores. Por un lado tendremos los modelo de doble núcleo, los cuales poseerán ademas un acelerador o procesador gráfico integrado y por otro tenemos los modelos de cuatro núcleos, los cuales no poseerán gráficos abordo.

Intel quiere eliminar por completo el uso de un northbridge en Calpella, solo ocuparan un nuevo southbridge el cual renombrarán a PCH – recordemos que el actual es ICH o Intel Communications Hub – cuyas siglas significan Plataform Communications Hub. Esto quiere decir que lo más probable es que no exista tal cosa como un chipset con gráficos integrados, sino procesadores con gráficos integrados y sin gráficos integrados. Aquellos que no lo posean, ocuparan necesariamente soluciones discretas, ya sea de la mano de NVIDIA, AMD o quien sabe, Intel con Larrabee.

Esto suena bastante racional si pensamos que los computadores portátiles de cuatro núcleos son en gran parte estaciones de trabajo pesadas donde el uso de una tarjeta discreta es prácticamente obligatorio considerando que en la actualidad las soluciones integradas no dan a basto para las exigencias de estos escenarios.