IBM está desarrollando chips enfriados por agua

IBM está desarrollando chips enfriados por agua

por

Y pensando en el futuro, investigadores del IBM Zurich Research Lab y del Fraunhofer Institute de Berlín, Alemania, están desarrollando chips enfriados por agua.

En el nuevo diseño, los componentes de los chips están colocados unos sobre otros, lo cual permite más vías para procesar la información, además de acortar la distancia que esta debe recorrer en alrededor de 1.000 veces respecto a un chip de los actuales. El problema es que eso produce demasiado calor. La solución ha sido colocar microtuberías del diámetro de un cabello humano atravesando las capas de componentes y a través de estas bombear agua. A pesar de que los investigadores llevan dos años trabajando en este concepto, recién entre cinco y 10 años más veremos la llegada de estos chips al mercado.

Link: IBM to cool layered chips with water (Crave)