Desde diseño hasta empaque
TSMC hace algún tiempo dio muestras de querer ser una actor mas importante en el mercado cuando dejo de estar bajo el alero de la IBM Alliance para desarrollo de tecnologías y creo un nuevo grupo de desarrollo.
Hoy su presidente, Morris Chang, dio a conocer más detalles de su futuro, primero comenzó diciendo que la compañía considera una nueva definición de su negocio, con la “Fundición” proveyendo servicios integrados desde diseño a producción a testeo a empaque. TSMC llamará a esto Open Innovation Platform (OIP), Chang dijo: “TSMC ya ha dado pasos para entregar un servicio integrado al entrar al sector de diseño y testeo para la industria de los semiconductores, pero aseguro que los demás actores del mercado también son importantes para ofrecer innovación y crecimiento sustentable”
Chang explico que ellos se diferencian al entregar una plataforma con herramientas de diseño y propiedad intelectual para ayudar a sus clientes con sus procesos de diseño, por lo que la colaboración entre las partes debe aumentar y TSMC dejara de ser tan solo una empresa por contrato.
¿Veremos procesadores TSMC en el futuro? al parecer todo indica que el gigante asiático va en esa dirección.
Fuente: Digitimes
