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RV770 podría estar listo en mayo

Producción viento en popa

Desde el lanzamiento de la dupla HD 3850 / 3870 que se rumorea de la alta tasa de eficiencia en la producción de los núcleos RV670 que se encuentran dentro de estas tarjetas, además de su bajo costo de producción gracias a su proceso de manufactura en 55 nm.

La ‘suerte’ que tuvo AMD con ese core parece haber sido heredado a su nuevo núcleo RV770, que estaría listo un par de semanas antes de su presunto lanzamiento en Computex (junio). Esto se debe a que RV770 no traería cambios revolucionarios sobre RV670 y al hecho de que ocuparía memorias de tipo GDDR3, cuya producción está plenamente dominada por sus fabricantes.

Fuente: NordicHardware

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