IBM integra high-K + Metal Gate en los 32 nm

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35% más de rendimiento sobre los 45 nm

El anuncio del refresco en 45 nm de la primera camada de procesadores Core 2 Duo (Conroe) de Intel a manos de Penryn estuvo especialmente marcado por la inclusión de un par de impresionantes técnicas de manufactura de chips en esta nueva generación, bajo los nombres de High-K y Metal Gate, de las cuales CHW habló largamente en este artículo.

IBM no se quedó atrás, y pocos días después que Intel hiciera su jugada también anunció que estaba camino a dominar la dupla HKMG, y hoy tenemos noticia que la gigante azul no estaba dando puntada sin hilo, pues IBM está avanzando rápidamente en la inclusion de HKMG en su proceso de manufactura de 32 nm, cuyos chips resultantes resultarían ser un 35% más veloces o tener un 45% menos de consumo eléctrico en comparación con un chip construido en 45 nm (y sin HKMG).

El desarrollo está tan avanzado que IBM ya tiene integrado el proceso en una fábrica “prototipo” de 300 mm ubicada en East Fishkill, New York, desde donde la empresa compartirá conocimientos con sus aliados a nivel de manufactura: Chartered, Freescale, Infineon, Samsung, STMicroelectronics y Toshiba*.

La compañía está preparada para iniciar las primeras discusiones con sus potenciales clientes, a quienes les promete las mejoras en desempeño y eficiencia de las que hablamos antes además de un menor tiempo necesario para tener sus órdenes listas.

La producción de procesadores (más complejos que la mayoría de los chips) tendrá que esperar hasta finales del 2009, desde donde IBM afirma que el paso a 22 nm será mucho más sencillo, pues HKMG no debería tener problemas para extenderse a este nuevo paso de manufactura.

* AMD no es parte de esta alianza particular (enfocada en la manufactura “neta”), pero sí pertenece al grupo de amigos de IBM involucrados con SOI.

Fuente: TG Daily